7月26日，上海举办了备受瞩目的“科创板开市五周年峰会”，由上海市投资促进服务中心和《科创板日报》联合主办。
在峰会的芯片半导体圆桌论坛上，多位科创板半导体龙头企业家、投资人和分析师就“复苏增长，跨越山海”的主题进行了深入探讨。芯联集成联合创始人兼 CEO 赵奇认为，自去年第四季度起，市场已显现复苏迹象，一、二季度持续向好。
值得注意的是，赵奇指出本轮半导体产业复苏与以往不同之处在于：市场复苏缓慢，客户需求更理性，不再恐慌性备货；复苏动力更多来自新产品研发和交付，终端产品迭代速度加快。
在产业周期复苏的共识下，不少半导体企业通过产业投资和并购寻求业务拓展。科创板发布“八条”政策扶持产业链并购后，多家科创板半导体公司陆续公布了并购计划。
赵奇表示，并购已成为行业的主旋律。国内半导体产业历经五年蓬勃发展，去年周期低谷让从业者对行业有了更清醒的认识。在科创板政策支持下，中国半导体产业的并购阶段已经开启。
今年 6 月，芯联集成宣布收购子公司芯联越州剩余股权，整合管控后可发挥规模效应，降低成本。今年 4 月，芯联集成实施的 8 英寸 SiC MOSFET 工程批顺利下线，预计 2025 年量产。
作为国内率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的企业，芯联集成的 SiC MOSFET 量产出货居国内第一。赵奇透露，公司上半年碳化硅产能供不应求。预计三季度开始向客户送样，并有机会在四季度或明年年初实现碳化硅量产。
目前碳化硅应用面临的一大难题是成本过高。赵奇表示，业界曾认为碳化硅单器件或单位电流密度成本降低到硅基器件 2.5 倍以内，便可实现大规模商业化应用。如今这一认知已更新，这一倍率正在向 2 倍以下压缩。
降低成本首先依赖于整个产业链良率的提升，其次需要逐步从以 6 英寸为主的晶圆制造转向 8 英寸。芯联集成实施的项目预计将使单位成本下降 30% 至 40%。第三步需要考虑如何进一步缩小器件。
“从 6 英寸到 8 英寸的成本下降非常明显，因此 8 英寸碳化硅也是未来的主战场。”
赵奇进一步指出，芯联集成率先在国内建立了第一条 8 英寸碳化硅晶圆生产线，目的是将成本降至更有优势的水平。
国内整体的碳化硅 8 英寸产业链也需要器件线作为牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的带动下走向成熟。
赵奇认为，在未来的行业竞争中，企业通过保持技术领先性，从而获得产品性价比优势，是企业能否在激烈的竞争中取得更大市场份额的基础。
芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。
赵奇表示，在即将到来的上行产业周期中，制造端首先要进一步丰富工艺平台，其次要保障产能和品质保证，再者晶圆厂面对新能源产业链、半导体产业链的不断变革，在商业模式上要更具包容性和灵活性，以应对变革时代的需求。
在今日举行的“科创板开市五周年峰会”上，科创板开市五周年评选结果同步发布。芯联集成荣获“2024 最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台《科创板日报》颁发。
