根据金融界在 2024 年 6 月 18 日发布的消息，天眼查知识产权信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司申请了一项名为“封装结构及其制作方法”的专利，专利号为 CN202410437678.X，申请时间为 2024 年 4 月。
该专利摘要指出，本发明提供了一种封装结构及其制作方法。
该封装结构中，基板具有相对的正面和背面。第一正面电子元件安装在基板的正面上，该电子元件包括芯片本体及包裹芯片本体的塑封体，第一正面电子元件的正面朝向基板，背面背向基板。第一塑封层形成在基板的正面上，包裹着第一正面电子元件的侧壁。其中，第一塑封层覆盖着第一正面电子元件的背面，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面之间的间距小于 50μm；或第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面齐平。
该设计允许在双面封装中使用芯片级封装的电子元件，且封装结构能够保持较小的厚度，有利于降低成本和提高良率。
该封装结构的制作方法可以用来制造上述的封装结构。
