天眼查知识产权信息披露，颀中科技（苏州）有限公司和合肥颀中科技股份有限公司已申请一项名为“测试装置”的专利，公开号为 CN202410427287.X，申请时间为 2024 年 4 月。
专利摘要指出，本发明涉及一种用于芯片强度测试的测试装置，包括叠置设置的压头组件和支撑组件。压头组件用于对芯片施加压力，而支撑组件则用于支撑芯片。
压头组件包含用于压接芯片的第一压头，以及连接该第一压头的第一调节装置。多个第一压头间隔排列，第一调节装置可调节这些第一压头之间的相对距离。
可调节距离的第一压头可适应不同尺寸的芯片，无需频繁更换第一压头，从而节省成本并提高测量精度。
