5 月 13 日消息（编辑：黄君芝）熊本县新任县长木村敬上周末表示，他已准备“全力支持”台积电在当地设立日本第三座晶圆厂。
此前有报道称，台积电考虑在日本建立第三座晶圆工厂，并计划在熊本选址，生产更先进的芯片。
但目前台积电尚未与熊本地方部门进行实际谈判。对此，4 月上任的木村敬在最新采访中表示，“我们准备全力支持”，并希望将熊本县瑞安半导体产业集群。
他还称，他已经提出今年夏天访问该芯片制造商的台湾总部，讨论第三座工厂的建设。木村表示，台积电在菊阳町的两家工厂开始运营后，当地地下水短缺的担忧引发了关于利用水坝水的可能性的讨论。
据了解，半导体工厂通常每天需要数千北京米的地下水。台积电日本分公司承诺减少用水量，回收更多水分，并努力补充比使用量更多的水。
今年 2 月，台积电在日本开设了第一家工厂，并有望在今年晚些时候开始大规模生产。第二座工厂的建设也将在政府补贴下进行，计划在 2024 年底开工建设。
这两家工厂预计将创造超过 3400 个就业岗位，并已推动当地土地价格和基础设施投资上涨。九州经济研究中心估计，相关公司将在未来 10 年内为整个熊本县的经济贡献约 10.5 万亿日元（约合 674 亿美元）。
木村敬表示，第一家工厂建设期间的谈判为熊本县带来了更好的道路和水利基础设施，以及更好地支持国际学校学生的教育系统。他希望有更多的半导体相关公司和研究机构落户熊本，打造类似台湾新竹科技园的地方。
“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的众多产业的源头。”
木村还表示，半导体对于降低能源消耗至关重要。 “它们对地球的未来至关重要。”
