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半导体晶圆厂稼动率2024下半年冲刺80%

随着内存市场逐渐回暖,企业也为即将到来的销售旺季积极做准备,半导体制造厂的利用率已经告别了去年的低谷。Tech…

随着内存市场逐渐回暖,企业也为即将到来的销售旺季积极做准备,半导体制造厂的利用率已经告别了去年的低谷。TechInsights 在今日发布的报告中指出,预计到2024年下半年,这一数字将突破80%。

报告显示,台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和状态。还有消息称,NAND闪存制造商也即将结束减产。

工业和汽车市场的前景仍不明朗。由于市场需求持续低迷,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫采取了减产措施。与先进技术节点相比,成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。

但报告认为,这种情况只是暂时的。随着库存逐渐消化,预计2024年下半年该领域的需求将有所回升。

展望未来,报告指出,随着终端需求全面复苏,预计2024年下半年全球晶圆厂利用率将提升至80%左右,并在2025年达到平均90%的利用率。

此前有消息称,台积电正准备从明年1月1日起宣布涨价,主要针对3/5nm,其他制程将维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调,台积电工艺非常省电,良率也比较好,如果以每颗晶粒来计算,台积电的价格是最便宜的。他还承诺,台积电将不断进步,每年都会提升,始终为客户提供最领先的技术。

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作者: baixiuhui1

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