5月9日，国内两大晶圆代工龙头公布了一季度财报。
两家公司均反映出盈利能力面临压力，但同时一季度产能利用率均有环比增长，需求端呈现出弱复苏迹象。
华虹半导体
- 一季度营收4.6亿美元，同比下降27.1%，环比增长1%；
- 净利润3180万美元，同比下降79.1%，环比下降10.1%；
- 毛利率6.4%，同比下降25.7个百分点，环比增长2.4个百分点；
- 产能利用率为91.7%，同比下降11.8个百分点，环比增长7.6个百分点。
华虹半导体表示，平均销售价格下降对一季度营收和毛利率产生了影响，毛利率环比上升主要由于产能利用率提升。
一季度来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2400亿美元及2200亿美元。
分地区来看，来自于中国的销售收入占总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品需求下降，而MCU、逻辑和CIS产品需求有所增长。
一季度资本开支为3.026亿美元，环比下降8.7%。
华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长，约在4.7亿美元至5亿美元之间，而毛利率则会下降至6%至10%之间。
中芯国际
- 一季度营收17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增4.3%；
- 净利润7180万美元，同比下降68.9%，环比下降58.9%；
- 毛利率为13.7%，同比下降7.1个百分点，环比下降2.7个百分点。
一季度营收上升主要是因为晶圆销售量增加，毛利率下降主要是由于折旧增加。
一季度资本开支为22.35亿美元，环比下降4.5%。
中芯国际表示，一季度全球客户备货意愿有所上升，营收和毛利率均好于指引。
在这一期间，出货了 179 万片 8 英寸当量晶圆，同比增长 7%；产能利用率为 80.8%，同比提升 12.7 个百分点，环比提升 4 个百分点。
展望二季度，中芯国际表示，部分客户的提前拉货需求仍在持续，公司给出的收入指引是环比增长 5% 到 7%；随着产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引在 9% 到 11% 之间。
对于全年，在外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。
关于晶圆代工行业未来的发展前景，海通证券此前发布研报称，半导体行业制造端（包括 Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等晶圆厂）在 2024 年第一季度受行业淡季等因素影响，收入预计将环比下滑，该机构认为随着 2024 年下半年电子终端新产品的逐步推出，将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。
湘财证券在 4 月 11 日发布的研报中表示，传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端的消费电子领域有望出现温和反弹。与此晶圆代工行业的竞争加剧，预计 2024 年上半年的价格将处于中低位，这有利于上游的 IC 设计企业。
