MediaTek 总裁蔡力行在台北国际电脑展（COMPUTEX2024）上发表主题演讲，公布了 MediaTek 的最新 AI 布局，并首次透露了该公司计划将 2 纳米制程与 2.5D 和 3D 先进封装结合，开发 AI 应用芯片，从而推动无处不在的混合式 AI 计算。
先进封装包含一系列概念，如倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装和 Chiplet，其本质都是提升 IO 密度。
通用大模型、旗舰智能手机和 PC、高级自动驾驶的发展均需要高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段，有望加速渗透和增长。
值得注意的是，AI 芯片订单激增，导致台积电的先进封装产能供不应求。
据媒体报道，英伟达和 AMD 两家公司已预订台积电今、明两年所有的 CoWoS 和 SoIC 先进封装产能。
三星、英特尔和 MediaTek 等大型厂商纷纷布局先进封装；通富微电、长电科技、华天科技和甬矽电子等封测厂商也在积极布局先进封装。国泰君安分析指出，随着大算力需求的加速，先进封装业务有望大幅放量。
财联社主题库显示，相关上市公司中：耐科装备表示，在半导体塑料封装设备领域，该公司目前专注于注塑成型工艺设备，并已成功应用于 QFN 和 DFN 等先进封装工艺制造。
长川科技子公司杭州长奕科技有限公司的研发产品包括 MetalFrame 分选机，该产品面向客户的先进封装需求，将支持 WLCSP（扇入式）、FOWLP（扇出式）、3DIC（立体封装）、SiP（系统级封装）等先进封装形式产品的测试分选。
