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合通股份专利升级:增强降温,优化光利用

2024年5月8日,根据国家知识产权局发布的公告,广东合通建业科技股份有限公司获得了一项名为“一种高散热多层铜…

2024年5月8日,根据国家知识产权局发布的公告,广东合通建业科技股份有限公司获得了一项名为“一种高散热多层铜基板及其制造工艺”的专利,授权公告号为CN109392237B,申请日期为2017年8月。


该专利涉及一种高散热多层铜基板及其制造工艺,包括电路层、油墨层和制冷管。电路层的外表面设有防水层,走线孔下方设有螺孔,螺钉一侧固定安装有通孔。碳基复合纤维层下方设有压板,热界面层下方设有涂树脂基板,涂树脂基板下方设有复铜板。无纺布基板下方设有葫芦岛属芯基板,聚脂薄膜下方设有屏蔽板。硅胶片下方设有基板,导热胶层下方设有缓冲层,铜基板下方设有散热赤尾,制冷管和散热赤尾固定连接。


这种高散热多层铜基板及其制造工艺的特点在于:设置了制冷管、亮银镀层和螺钉,增强了散热效果,提高了光线的利用率,解决了现有铜基板拆卸不便的问题。

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作者: baixiuhui1

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