随着特斯拉今年上半年率先降价，比亚迪和理想纷纷跟进，国内新能源汽车市场掀起新一轮降价潮，压力迅速传导至上游汽车芯片供应商。
业内共识是，电动汽车的芯片用量平均比传统燃油车多一倍。近年来随着电动汽车的普及，车用半导体市场迎来爆发。
经历了2021年的全球缺芯和2022年的消费电子寒冬两次冲击后，汽车芯片市场的需求依然旺盛。2023年，英飞凌、恩智浦等汽车电子芯片厂商普遍增长，而英特尔、高通、三星等消费电子芯片巨头的营收和利润却双双下滑。英飞凌的营收和利润分别大幅上涨15%和30%，创下公司历史新高。
但从2024年开始，新能源电动汽车行业开始放缓，整车销量明显下滑。特斯拉也交出四年来最差的年报，并着手裁员收缩。今年2月至4月，国内新能源车销量更是出现前所未有的“三连跌”。
汽车芯片公司也感受到行业需求低迷，而车企的降价策略更令这些供应商直接承压：整车降价，导致供应商需要进一步降低车用零件价格，包括芯片的单价金额。
车用半导体主要包括控制芯片、功率半导体和传感器芯片三大类。由于在传统燃油汽车上的应用规模有限，车用半导体的价格和利润率普遍不高，远低于消费电子半导体中的CPU和GPU。
瑞银证券中国科技硬件行业分析师余佳表示，国内新能源车的价格战将直接影响所有车用半导体，主要产品都会面临成本压力。由于近年来全球新增的新能源汽车主要在中国制造，国内汽车半导体市场长期扩产，产能增长整体快于需求增长。
今年年初，机构调研发现，由于产能压力，行业扩产节奏有所放缓。如果国产厂商单纯进行价格竞争，“并非不可能，但空间有限”。
英飞凌科技高级副总裁兼汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，公司切实感受到了中国新能源汽车行业的竞争，尤其是近一两年在技术和成本方面的竞争非常激烈。他认为，短期来看，电动化在某些地区确实出现放缓，但智能化和低碳化是确定的长期趋势，当前遇到的更多是“阶段性挑战或调整”。
他同时表示，面对新能源汽车短期发展放缓，与其在传统车用半导体低端产品上“降价竞争”，英飞凌更重视布局碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，并加强技术创新，提升功率半导体等车用芯片本身的价值，这是更值得追求的长期目标。
第三代半导体“上车”是行业关注的增长趋势。与传统芯片中的硅材料相比，碳化硅和氮化镓等第三代半导体具有更大的带隙宽度（也称宽禁带半导体），而带隙宽度直接决定了半导体的导电性质，因此第三代半导体更适用于高电压、高温和高频率环境。近年来，碳化硅的普及速度快于氮化镓，已广泛应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。
目前，碳化硅材料的成本高于传统半导体材料，导致产品价格较高。为了降低成本，需要扩大规模。这带动了全球汽车半导体市场新一轮的扩产。
英飞凌是其中的代表。根据其扩产计划，预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。到2030年前，其在全球碳化硅市场中的份额将提升至30%，成为该领域的领导者。自1995年进入中国市场以来，中国已成为其最大的区域市场之一。2023年财报显示，大中华区营收占比约为三分之一。
国产厂商也纷纷加入该领域的竞争。本周，国产功率半导体厂商士兰微发布公告，启动8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目，总投资高达120亿元。天岳先进、芯联集成等厂商也有大型项目正在建设中。
