《科创板日报》7月26日讯（记者 黄修眉）上海盛大的科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。
本次峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，主题为“新创驱动 质领未来”。
浙商证券研究所联席所长、大制造组组长邱世梁主持了以《对话高端制造：在浪潮中呼唤AI》为题的圆桌论坛，多位行业领军人物参与讨论，包括：均普智能董事长周兴宥、禾川科技董事长王项彬、高测股份总经理张秀涛、中控技术副总裁、首席财务官兼董事会秘书房永生，以及耀途资本董事总经理宋晔。
谈到人工智能如何与制造业相结合，均普智能董事长周兴宥和禾川科技董事长王项彬均认为，“具体、有针对性、垂直的模型，能极大提高工业制造生产场景中各个细节的效率与质量。”
均普智能是“工业4.0领域”智能制造装备提供商，其董事长周兴宥表示，公司目前已利用人工智能提升管理效率，并将其部署为开发工具，辅助部分软件编程等开发工作。
均普智能还利用公司拥有的海量工业制造数据，训练针对具体使用场景的模型或算法。
周兴宥表示，“例如：人工智能算法赋能装备后，激光焊的准确率、效率、柔性程度都大幅提升。我们正在加快研发，逐步推出需要垂直模型赋能的产线工位。”
禾川科技专注于工业自动化领域。董事长王项彬表示，人工智能在局部已“较为深入”地应用于禾川科技。
“在人工智能浪潮来临前，我们的团队已与客户合作，在自动化产线底层部署了人工智能能力。例如在控制器部位，我们使用了更多算法加码底层代码，方便客户在具体场景中与工艺结合。”王项彬进一步表示。
高测股份作为国内首家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的供应商，其下游领域覆盖光伏、半导体等领域。
高测股份总经理张秀涛在圆桌论坛上表示，人工智能将重构整个工厂生产的可变性和自适应性。
“未来的智能制造，可从自适应生产迈向自主生产，整条制造产线的逻辑都是智能的，生产品质、效率大幅提升，成本大幅下降。”张秀涛说道。
中控技术作为国内流程工业智能制造整体解决方案供应商，其副总裁、财务负责人、董事会秘书房永生表示，中控技术一直拥抱人工智能，并致力于探索工业与人工智能的深度融合。目前，中控技术已发布首款通用控制系统UCS和AI时序大模型TPT，并实现产业化落地。
这些新产品不仅赋予客户能力，还有助于行业攻克关键技术难题，提高关键零部件的利用率，从而提升智能制造的自主可控性。
房永生表示，耐心资本加速智能制造体系建设。
在智能制造产业蓬勃发展和该领域企业不断壮大的过程中，专业投资机构和以科创板为代表的市场资本都发挥了重要支持作用。
针对资本如何赋能智能制造，耀途资本董事总经理宋晔表示，“智能制造本身是一个涉及众多基础能力的复杂体系，其发展需要时间的积累。
资本可以在一定程度上加速该体系的建设过程，但不会一蹴而就。在智能制造的投资中，资本需要有耐心。”
宋晔表示，耀途资本投资智能制造有以下两条主线：一是解决“卡脖子”的技术；二是具有全球竞争力的创新型技术。
“第一条主线的重点是半导体领域：一是汽车电子、消费电子、数据中心等领域的芯片产品；二是围绕芯片制造和封装过程中的设备、零部件、材料和软件。
第二条主线的重点则包括新能源、新材料、AI技术等。”宋晔进一步表示。
