5月14日下午，鼎龙股份2023年股东大会召开。董事长朱双全、总经理朱顺全、财务负责人姚红、董事会秘书杨平彩等出席会议。
朱双全在会上表示：“过去一年，公司紧抓半导体行业机遇，不断拓展业务和产业布局，并在半导体创新材料领域取得新突破，进一步提升了研发创新能力。”
**半导体创新材料业务新进展**
在股东大会上，《证券日报》记者询问了公司在半导体创新材料领域的发展情况。朱双全回复道：“2023年，公司半导体板块实现营收8.57亿元，通过加大研发投入和优化产业布局，综合竞争力显著提升。”
2023年，公司实现营收26.67亿元，同比下降2%；净利润2.22亿元，同比下降43.08%。杨平彩解释，这是由于公司资源投入对经营业绩造成一定影响，但为半导体材料业务增长奠定了基础。
一季度，公司营收7.08亿元，同比增长29.50%；净利润8157.58万元，同比增长134.86%。
**CMP抛光垫业务拓展市场**
多位投资者关注公司的CMP抛光垫业务。朱双全表示，公司CMP抛光垫产品收入逐季上升，去年第四季度达到1.49亿元，创单季新高。
朱双全指出，随着产品线扩张、市场开拓加深、行业需求增加，公司CMP抛光垫业务收入和国内市占率有望进一步提升。
在CMP抛光液方面，公司导入产品进展顺利，产品品类丰富，综合解决方案能力得到加强。
**高端晶圆光刻胶快速推进**
一位投资者询问了公司在高端晶圆光刻胶领域的进展。杨平彩介绍，公司已布局16支KRF/ARF光刻胶，7支产品已获客户认可；实现了上游核心原材料国产化；瑞安材料分析和应用评价平台；潜江一期量产线基本完成，二期量产线也已启动。
杨平彩表示，虽然布局时间较短，但公司在高端晶圆光刻胶领域的快速进展体现了技术实力和客户支持。
2023年，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%。
