天眼查知识产权信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司获得了“一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法”的专利，专利授权公告号为 CN118064833B，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要：
本发明提供了一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法。该膜层由铝层和导电层组成。导电层包含 ITO 膜层、Ag 层、Ti 层、Ni 层或 NiV 层中的一种或几种。铝层与硅晶片接触。
制备方法：
本发明采用蒸镀镀膜方法。将硅晶片放置在蒸镀设备镀膜腔内的镀膜治具上。在 70℃ 条件下对镀膜腔抽真空。将导电层所需的介电质膜材料和/或金属膜材料分别放入相应的蒸发源中。以 1Å/s‑20Å/s 的速率蒸发材料到硅片衬底上，制得镀膜片成品。
优势：
本发明改进后的镀膜结构阻值低，压合过程中电流大，阻值稳定。膜层性能优越，不易脱落，受外界影响小。适用于多种应用场景，市场前景广阔。
来源：本文源自金融界，作者为情报员。
