台积电利好消息频传
麦格理证券发布最新报告称，根据供应链调研，台积电大多数客户已同意上调代工价格以换取稳定的供货保障，这将进一步提升台积电的毛利率。分析师预计，台积电的毛利率将在 2025 年攀升至 55.1%，2026 年将接近 60%，达到 59.3%。业内人士认为，此次涨价可能基于市场需求、产能和成本的考量。
消息显示，苹果、高通、英伟达和 AMD 等四大厂商已大举包下台积电 3nm 制程产能，客户排队潮一直延续到 2026 年。
值得注意的是，半导体产业链涨价消息逐渐增多，包括高通、台积电、华虹等厂商，涉及 IC 设计、芯片代工等环节。受 AI 浪潮推动，DRAM 和 SSD 的报价也明显上涨。
麦格理上调台积电目标价
麦格理证券在最新报告中指出，台积电大多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。鉴于获利前景逐年向好，麦格理维持台积电“优于大盘”评级，并将台积电台股的目标价上调 28% 至 1280 元新台币，相较于当前价格，潜在涨幅超 27%。
麦格理认为，在人工智能发展趋势的推动下，台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值，该机构相信公司将能够提高定价。
麦格理半导体产业分析师赖昱璋表示，由于台积电大多数客户已同意调升代工价格以换取稳定可靠的供货，带动未来毛利率将逐年攀升。
台积电毛利率将逐年上涨
近期，产业链消息称，台积电将从 2025 年起对最先进的 3nm 制程技术进行涨价。其中，AI 产品价格提高 5% 至 10%，而非 AI 产品的价格将上涨 0% 至 5%。至于 5nm 也有望因生产成本提高而调高报价。
根据赖昱璋的估算，台积电的毛利率将于 2025 年攀升至 55.1%；2026 年将逼近六成，达 59.3%；而今年毛利率在生产效率提升下，已调升至 52.6%。受 AI 长期趋势推动，加上毛利率上扬，台积电 2023-2026 年获利年复合成长率（CAGR）将达 26%。
基于此，赖昱璋将台积电 2024-2026 年每股税后纯益（EPS）分别上调 5%、2%、1%。
台积电持续加大资本支出
对于市场高度关注的资本支出，赖昱璋认为，基于持续不断投资先进制程，特别是 3nm 与 2nm，因此将台积电 2025 年、2026 年的资本支出预测值上调至 350 亿美元、370 亿美元。
赖昱璋预期，台积电将在 2024 年年底前完成每年 5000 片的 2nm 产能，到 2027 年年底前，产能将大幅扩张至 9 万片。
目前，全球市场对台积电的预期很高，外资机构纷纷上调台积电的目标价，其中，汇丰给出目标价达 1370 元新台币、高盛 1160 元新台币、花旗 1150 元新台币、巴克莱 1096 元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了 1080 元新台币的目标价。
彭博行业研究预计，台积电的营收将超过市场预期 10%，在台湾晶圆代工行业中领先。
**涨价原因**
业内人士分析，台积电不会轻易提高价格。本次涨价可能是基于市场需求、产能和成本等因素。
在客户疯狂预订产能的情况下，台积电 3nm 制程产能持续紧张，成为常态。苹果、高通、英伟达和 AMD 等大厂已大举预订台积电 3nm 家族制程产能，并出现客户排队预订至 2026 年。
苹果方面将于今年 9 月发布 iPhone 16 系列新机，预计将是首款具备 AI 功能的 iPhone，可能带动换机潮。市场预期，今年 iPhone 16 系列新机出货量将同比增长 5%，达到 9200 万至 9500 万台。台积电是新机 A 系列处理器的独家供应商，相关订单将成为 3nm 家族的最大出海口。
摩根士丹利分析师 Charlie Chan 在最新报告中表示，苹果将在用于人工智能服务器的 M5 系列芯片中使用台积电的 SoIC-X 芯片堆叠技术。苹果的目标可能是明年下半年量产 M5 芯片。苹果目前在其人工智能服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，今年的使用量估计约为 20 万颗。随着 M5 芯片进入量产，台积电预计明年将大幅扩大其 SoIC 产能。
**增产计划**
为满足市场需求，台积电一直在积极扩充产能，不断新建先进封装工厂。今年，其产能将提升一倍以上，并将在明年继续增产。
尽管台积电尽力满足客户需求，但目前仍无法满足需求。此前，该公司已通过外包将部分订单转给封装和测试分包商。
据 Trendforce 报道，为了尽快提升 CoWoS 封装产能，台积电正计划在屏东新建一座先进封装与测试厂，目前正在选址中。
**涨价潮来袭**
目前，半导体产业链的涨价消息愈发密集，包括高通、台积电和华虹等厂商，涉及 IC 设计和芯片代工等环节。受人工智能浪潮影响，DRAM 和 SSD 报价也明显上涨。
供应链透露，由于台积电 3nm 产能供不应求，上游 IC 设计公司已传出涨价消息，高通可能是第一个涨价的企业。据悉，基于台积电 N3E 打造的高通骁龙 8 Gen 4 报价将较上一代激增 25%，不排除引发后续涨价趋势。
据日媒报道，4 至 6 月的固态硬盘 (SSD) 大宗交易价格较上一季度上涨约 15%，已连续上涨三个季度。6 月下旬，DRAM 大宗交易价格继续上涨。今年 5 月，DDR4 8Gb 批发价 (大宗交易价格) 为每个 2.1 美元左右，4Gb 产品价格为每个 1.62 美元左右，均较前一个月上涨约 8%，是三个月来的首次上涨。
中国大陆晶圆厂产能利用率也明显提升，不少厂家已满产，甚至出现产能利用率超过 100% 的情况。业界认为，产能的持续提升和代工厂满产为价格上涨创造条件，报价有望结束两年的下跌趋势。
摩根士丹利称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过 100%，预计今年下半年可能将价格上调 10%。
业内专家表示，在传统备货旺季的下半年，产能吃紧的状况可能会持续到年底，这将为中国大陆的晶圆代工进一步酝酿特定工艺提价的氛围。
