随着台积电产能供不应求，台媒《工商时报》报道称，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装实行涨价。
其中，台积电3nm代工报价涨幅可能超过5%，先进封装明年的年度报价涨幅预计在10%至20%。值得注意的是，这波涨价潮已向产业链下游传导。
据供应链消息，高通骁龙8Gen4采用台积电N3E制程打造，其报价较上一代激增25%，不排除引发后续涨价趋势。据wccftech报道，除了高通，英伟达和AMD也计划提高其热门AI硬件的价格。
**半导体新一轮涨价潮**
与此半导体新一轮涨价潮或将开启。摩根士丹利日前发布报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前利用率已超过100%，预计下半年可能会将晶圆价格上调10%。
机构追踪显示，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来该厂商迎来了涨价潮。
**台积电涨价**
台媒《工商时报》报道称，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装实行涨价。
目前，台积电3nm的全部产能已被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌预订一空，供不应求，订单预计满至2026年。
台积电5nm节点也持续收到AI半导体订单，产能利用率同样较高。分析师表示，包括3nm和5nm在内的台积电先进制程节点的价格都将调整。
**高通带头涨价**
随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。台媒《工商时报》援引供应链消息称，高通骁龙8Gen4采用台积电N3E制程打造，其报价较上一代激增25%，不排除引发后续涨价趋势。
业内人士指出，涨价幅度合理，因为与5nm相比，3nm每片晶圆成本价格大约贵了25%，这一涨幅还未考虑整体投片数量和设计架构等因素。
据wccftech报道，除了高通，英伟达和AMD也计划提高其热门AI硬件的价格。
新任台积电董事长魏哲家在 6 月 4 日的股东大会上表示，目前所有 AI 半导体均由台积电生产。他还暗示考虑提高 AI 芯片的生产价格，鉴于英伟达芯片的高售价和台积电在生产中的关键作用，涨价的想法并不难理解。
除了晶圆代工，先进封装也是台积电的一项热门业务，尤其是在 CoWoS 等技术领域。AI 热潮极大地推动了对 CoWoS 的需求，导致台积电三季度的 CoWoS 月产能将从 1.7 万增至 3.3 万片，几乎翻了一倍。台积电先进封装产能供不应求的局面预计将持续至 2025 年。分析师预测，明年的市场需求量将超过 60 万片，而台积电的供应预计为 53 万片，仍有约 7 万片的缺口，这将推动先进封装的涨价。
涨价浪潮袭来，各种迹象表明，半导体新一轮涨价可能即将开启。摩根士丹利最近的一份报告显示，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过 100%，预计将在今年下半年将晶圆价格上调 10%。其他机构跟踪数据显示，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品价格上调 10%-20%、蓝彩电子全系列产品上调 10%-18%、高格芯微全线产品上调 10%-20%、捷捷微电 TrenchMOS 上调 5%-10% 等。
国泰君安最新报告指出，半导体周期底部已显现，库存已恢复到合理水平，涨价品类从元器件扩展至晶圆代工，价格边际修复持续加强。从库存端来看，对比 2024 年一季度和历史同期，多家核心半导体设计公司库存已回到上一轮半导体周期 2019 年一季度左右水平，表明库存筑底，反转即将来临。再从价格端来看，自 2024 年一季度以来，各类产品价格均出现不同程度的上涨，其中大宗存储涨幅最为明显，并逐渐传导至 SLC NAND、NOR 等利基型存储，CCL、功率器件等也开始出现小幅涨价。分销网站数据显示，PMIC、MCU 等主要芯片料号价格也逐步触底。
台积电、华虹等主要代工厂的价格趋于稳定，台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂的产能利用率均在 80% 以上。从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官 John Neuffer 预计 2024 年整体销售额将比 2023 年实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测，2024 年全球半导体市场将同比增长 13.1%。野村认为，如果技术复苏扩大到其他电子终端市场，将推动半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到 2025 年。
