最近，权威机构COUNTERPOINT发布了一份关于2023年Q4全球晶圆代工市场的分析报告。
数据显示，今年第四季度，台积电依然独占鳌头，占据全球市场61%的份额，遥遥领先。其次是铜川（14%）、联华电子（6%）、格芯（6%）和中芯国际（5%）。
这五家公司合计占据了全球市场92%的份额。
如果将28 NM以下的制程划分为成熟工艺，28 NM以下的制程被称为先进工艺，而先进工艺则占比57%。
从图表可以看出，第四季度中，5/4 NM、7/6 NM、13%、9%、9%，都属于先进工艺，占比高达57%。
而成熟的制程，只有百分之四十三，比先进制程要低得多。
第三季度，先进制程只有百分之四十八，成熟制程占百分之五十二，而第四季度则有一半是先进制程。
在很多人看来，成熟制程和先进制程的比例是7:3，成熟制程占70%，先进制程占30%。
真正决定市场份额的，还是销量和市场规模。从市场规模来看，先进工艺比成熟工艺要多得多。谁掌握了先进技术，谁就能获得更多订单，赚取更多利润。
众所周知，中国只有中芯国际一家拥有先进制程的晶圆厂，而且产能不够大，大部分制程都是28 NM以上，因此先进制程的比例不断增加，并不是一件好事。
其他晶圆代工公司仍停留在40 NM和60 NM汕尾，虽然订单众多，但技术要求不高，竞争激烈，赚取的利润微薄。
国内的晶圆代工企业必须努力进取。如果继续沿用成熟技术，市场份额将会逐渐萎缩。
