6月28日至29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
本次大会以“跨越边界 新质未来”为主题，围绕半导体产业政策、投融资及并购整合、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办了包括半导体展在内的50多场特色活动，并发布了多份集微咨询专业报告。
在本届大会上，徐州博康信息化学品有限公司（简称：徐州博康）携其光刻胶系列核心产品、关键技术及解决方案等重磅亮相。
作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全、自主、可控的重要使命，而光刻胶作为芯片制造过程中的关键材料，更是发挥着不可替代的作用。
光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”，已成为中国芯片自主化的关键，有着极为重要的战略意义和实际价值。
尤其在当下，国内半导体行业频频遭受“极限”施压，高度依赖进口的光刻胶已成为悬在国内半导体行业的“达摩克利斯”之剑，国产化成为必须攻克的“堡垒”。
近年来在政策、资本和产业的助推下，光刻胶国产化进程正在不断提速，行业也涌现出了一批以徐州博康为代表的优秀本土光刻胶厂商。
徐州博康成立于2010年3月，研发中心位于上海松江临港科技园，中试基地位于上海金山，在江苏邳州、浙江东阳有两个生产基地，是一家专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造的国家高新技术企业。
目前，徐州博康已经成功开发了100余种光刻胶单体以及覆盖I线、KrF、ArF、电子束和封装光刻胶五大系列的80余款光刻胶，其中近10款产品量产，20余款小批量销售，成为国内光刻胶领域产品品类最全、品种最多的供应商。
从产品来看，徐州博康的ArF干法光刻胶分辨率达到CD 90nm，可应用于65nm/55nm工艺节点；ArF浸没式光刻胶分辨率达到CD 45nm，可应用于28nm/40nm工艺节点。
其KrF光刻胶主要分分高分辨率正胶（分辨率达到120nm）、高分辨率负胶、金属剥离负胶、厚胶。
而I线光刻胶主要分为化学放大型正胶、化学放大型负胶、酚醛树脂光刻胶、环氧负性光刻胶四大类，满足80%以上集成电路I线光刻胶需求。
作为我国最早从事光刻材料产业化开发的企业之一，徐州博康积极抢占集成电路光刻材料发展制高点，从原材料向上突破，发展成为国内唯一一家实现“单体-树脂、光酸-光刻胶”全产业链覆盖的光刻胶供应商，并通过持续的自主研发投入，拥有了80%的光刻胶专利，在保障国产光刻胶材料产业链安全、自主、可控方面取得实质性突破。
徐州博康在十年前就意识到全产业链布局的重要性，并持续着力于此，这不仅保证了光刻胶原材料——光酸、树脂的自主开发，而且大大拓宽了光刻胶产品覆盖品类，充分彰显了其远见与格局。
