虽然美国在芯片设计领域占据主导地位，但过去几十年过分关注芯片设计的轻资产、高价值和高附加值方面，忽视了芯片制造这个重资产行业。
美国的芯片制造产能持续下滑，从之前的全球领先的 37%，一路降至 2020 年的 12%，被中国台湾和中国大陆等地区本溪。
有机构预测，如果不加干预，到 2030 年，美国的芯片产能将降至 10%，而中国大陆将增至 24%。
这种现象被称为美国的芯片空心化，即芯片设计很强，但制造能力不足，依赖于中国台湾等地区。
据美国自己的统计，到 2023 年，90% 以上的 10NM 以下芯片将由中国台湾制造，韩国和美国仅生产约 10%，这令美国感到不安。
于是，美国萍乡推行芯片制造回流计划，以重振芯片制造业，并为此推出了 530 亿美元的芯片补贴法案。
从目前的情况来看，530 亿美元的补贴还是很有吸引力的。据美国称，目前已收到 630 多份意向书和 180 份项目申请，美国 25 个州的半导体行业投资已达近 4500 亿美元，超过 10 座晶圆厂在美国蓄势待发。
对此，美国半导体协会 (SIA) 最近发布了一份最新的数据报告，显示了从 2022 年到 2032 年全球芯片产业的变化趋势。
如上图所示，2022 年，最先进的芯片主要在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了 69% 和 31% 的 10NM 以下芯片。
但到 2032 年，美国的份额将增加至 28%，中国台湾降至 47%，韩国降至 9%，而中国大陆仅为 3%，美国将是中国大陆的 10 倍左右。
欧洲和日本的预计份额将分别为 6% 和 5%。
在 10-22NM 档次，美国在 2032 年时也将占到 20% 的产能，中国大陆仅 19%，而在 28NM 以上，美国也将有 10% 的产能，中国大陆为 39%。
也就是说，在芯片产能方面，先进工艺上，美国将全面领先中国大陆，仅次于中国台湾，成为第二名。只有在 28NM 以上的工艺上，中国大陆才会领先。
而在 DRAM 和 NAND 上，美国仍承认中国将比美国强很多。到 2032 年，中国将分别占到 13% 和 17% 的比例，而美国只有 9% 和 2%。与 2022 年相比，中国在 DRAM、NAND 上的产能有所下降。
那么，这个预测是否准确？是否真的会这样？我相信大多数网民和中国都不会同意。大家拭目以待。
