作为近几年人工智能浪潮的“幕后推手”，英伟达已位列全球芯片制造商市值榜首。
英伟达 CEO 黄仁勋的言行备受市场关注。在台北国际电脑展 (COMPUTEX) 开幕前夕，黄仁勋身着标志性的黑色皮衣现身台湾大学体育场，发表了一场重磅演讲。
在将人工智能与个人经历相结合的演讲中，黄仁勋表示，英伟达计划每年发布新一代旗舰人工智能芯片，旨在把握当前“新工业革命”中价值 100 万亿美元的机遇。
他还透露了英伟达的后续产品规划。
“新工业革命”释放百万亿美元商机
在人工智能热潮的推动下，台北国际电脑展人气火爆，黄仁勋演讲当晚，现场聚集了约 5000 人。黄仁勋也享受到了摇滚明星般的待遇，他登台时现场掌声雷动，观众纷纷举起手机记录这一时刻。
作为“人工智能教父”，黄仁勋在演讲中强调，当前的人工智能浪潮是一场新的工业革命：“始于加速计算，经人工智能，直至生成式人工智能，现在正是一场工业革命。IT 行业即将创造出可直接服务于价值 100 万亿美元的产业的东西。它不再仅仅是信息存储或数据处理的工具，而是为每个行业打造智能工厂……这种情况以前从未发生过。”
黄仁勋指出，英伟达针对人工智能工厂的芯片解决方案，将在计算、医疗、交通运输和制造业等诸多领域释放“100 万亿美元”的商机。英伟达的客户群也将从传统的 IT 行业拓展至造船、制药开发乃至政府机构等公司。
年更 AI 加速器
黄仁勋在演讲中还表示：“我们现在以一年为一个周期来运作公司。”他在近期的英伟达财报会上也透露了这一点。英伟达近期宣布，将在未来几个月内推出新的 Blackwell GPU 系统。黄仁勋表示，明年将把 Blackwell 升级到 Blackwell Ultra。他还表示，英伟达计划在芯片制造方面“将一切”推向极限，并将“以一年为周期向客户交付产品”。
下一代 RuBin GPU 于 2026 年上市
黄仁勋还透露，英伟达下一代 RuBin GPU 正在进行重大升级，将于 2026 年上市。RuBin 发布不到三个月前，英伟达才发布了最新产品 Blackwell 芯片。
他将 RuBin 描述为英伟达的“下一代平台”，并表示它将依赖于 HBM4，这是下一代高带宽内存。在 RuBin 之后将推出 RuBin Ultra。RuBin 平台将配备全新 GPU、一款基于 Arm 架构的全新 CPU，以及 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600 融合 InfiniBand/以太网交换机等先进网络功能。
