**市场概况**
6 月 11 日，三大指数表现分化。沪指下跌 0.76%，收于 3028.05 点；深证成指上涨 0.07%，收于 9262.35 点；创业板指上涨 0.35%，收于 1787.30 点。两市成交额为 7029 亿元，较前一日缩量 139 亿元。
**盘面观察**
沪指全天震荡走低，创业板指探底回升，大小盘指数走势分化。核心宽基指数涨跌互现，科创 100、科创 50 等涨幅靠前，红利指数、富时 A50 下跌。
板块方面，芯片半导体、低价股等方向反弹，贵金属、航运、煤炭、银行等板块跌幅居前。全市场超 3000 家个股上涨，整体表现平淡。
行业上，电子、计算机、国防军工等板块上涨，交通运输、有色金属、食品饮料等板块下跌。概念主题方面，光刻胶、半导体硅片、存储器等板块上涨，航运、黄金珠宝、大基建央企等板块下跌。
**热点行业：电子**
电子行业今日上涨 2.7%。中原证券指出，全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求逐步复苏，生成式 AI 领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）成立，注册资本 3440 亿元。相比前两期基金，大基金三期的注册资本大幅提高。
海外对中国半导体的限制加剧，半导体国产替代加速推进。先进制造、半导体设备及材料国产化率较低环节、先进算力芯片、高性能存储器、EDA 工具等方向有望受益。
**市场解读**
今日指数进一步回调，价值和成长风格的分歧收窄。红利及大市值个股等前期的强势板块持续调整，有色、煤炭、银行、食品饮料等领跌；而电子、TMT、军工等前期调整较充分的板块表现抗跌。小盘股在上周风险释放后，今日小幅修复。
假期黄金价格大幅下跌，主要是由于美国 5 月非农数据好于预期，以及中国央行 5 月黄金储备维持不变，暂停了连续 18 个月的增持。这打击了市场情绪。不过从长期来看，逆全球化下黄金的配置逻辑依然存在，央行未来仍有机会继续增持黄金储备。
今日，芯片半导体板块涨幅领跑。在红利性资产快速下跌的影响下，电子、TMT等板块在翘跷板效应下表现不俗。消息面上，多因素促成了这轮上涨。假期期间，以硬科技和国産化为核心的“科特估”备受关注，增强了市场对科技股行情的信心。中国海关总署公布的数据显示，今年1-5月，中国集成电路出口额达4447亿元，同比增长25.5%，出口形势回暖，行业需求逐渐恢复。集成电路大基金三期也得到了批复。
整体来看，半导体、芯片板块走势符合前期研判。自5月以来，半导体板块预期共识度较低，多只个股价格处于低位。随着价值、成长风格收敛，资金通过高低切换寻找机会。
今日市场延续回调趋势，成交量保持低位，风格表现分化。前期强势的周期、价值风格持续调整，而半导体、TMT等科技成长板块涨幅较大。个股层面，虽然指数跌幅较大，但大多数个股收涨，与前期指数上涨而个股普遍下跌的情况形成对比。这与前期研判一致，也符合“通过高低切换应对价值风格回落风险”的判断。
短期内，随着强势红利板块加速下跌，指数将完成本轮调整的主跌阶段，进入震荡磨底期。可以逐步从控仓防守思维转向逢低布局思维，关注止跌、反转信号的出现。
从长期来看，当前仍处于上升趋势中的调整区间。随着各板块完成调整，年内将迎来新一轮重要的买入节点。建议关注周期、红利板块逢低买入机会，以及科技赛道预期修复、底部反转机会。
（以上不构成个股推荐）
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