6月28日-29日，主题为“跨越边界 新质未来”的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。
大会首日，作为集微大会的核心会议之一的第三届集微半导体人力资源大会如约而至。
半导体是名副其实的战略性、基础性和先导性产业，人才成为制约其发展的关键因素。
作为集微半导体人力资源大会的“序章”，由爱集微编纂的《集成电路行业人才洞察报告（2024）》在大会上重磅发布。
报告从企业、高校、人才三大维度全方位梳理集成电路行业的人才发展概况，提供行业人才优化配置、产学研融合和产业创新的重要参考。
《集成电路行业人才发展洞察报告（2024）》报告分为概览篇、企业篇、高校篇、人才篇、薪酬篇、政策篇六大篇章，每个篇章又包含1-2个章节。
爱集微资深分析师何海琼表示，从2021年到2024年，爱集微连续4年发布中国集成电路行业人才洞察报告。
在大会现场，何海琼主要分享了高校集成电路人才培养情况、学生端对企业的求职诉求以及薪酬期望。
《集成电路行业人才洞察报告（2024）》调研分析了81所集成电路企业的目标高校，通过统计2024届生源信息，了解集成电路产业的人才培养现状。
从区域角度来看，华东在集成电路人才培养和高校建设方面表现突出，覆盖高校超过1/3。
北京、上海、西安、南京、武汉等地是集成电路高校建设的竞争力城市。其中，北京、上海、西安目标高校数量分别达到9所、8所和8所。
从目标高校层次看，40.74%为985院校，33.33%为211院校，另有25.93%为普通院校。
从目标高校开设集成电路相关产业学院数量分布来看，北京航空航天大学、西北工业大学、北京大学、北京理工大学、东南大学、西安电子科技大学和浙江大学开设的目标院系超过10个，其中北航、西工大居于前列。
为了客观了解集成电路行业目标院校毕业生的求职偏好，聚焦行业目标校园人才，爱集微通过走进校园活动、电子邮件调研、微信群调研等方式，深入分析我国集成电路产业目标高校学生的求职偏好。
何海琼表示，通过调研分析，本科生对于继续深造表现更为积极，有近3成选择继续深造。硕士和博士对于单位就业意向高度一致，近九成的硕博生倾向于单位就业。
在影响应届生选择就业去向的因素中，所学专业、经济形势和院校背景成为目标专业毕业生的首选三要素。
从产业类型和就业城市偏好来看，超七成的毕业生期望进入设计业。数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、IC验证工程师三个岗位位列2024届毕业生偏好岗位前三。
不同城市的集成电路产业发展规划和企业分布对人才吸引力有很大影响。例如，上海作为超一线城市，集成电路产业规模效应显著，产业链完整，对人才吸引力强。
根据《集成电路行业人才洞察报告（2024）》调研数据，2024届集成电路行业目标专业毕业生期望年薪为30.81万元。其中，本科毕业生平均期望薪酬为20.98万元/年，硕士研究生为31.44万元/年，博士研究生为53.24万元/年。
爱集微资深分析师何海琼指出，不同学历水平的专业设置不同，加上专业因素，相同学历毕业生的期望薪酬差异明显。例如，985院校博士研究生平均期望薪酬为60.50万元/年，而普通本科院校博士研究生仅为41.00万元/年，两者相差近20万元/年，院校类型对毕业生期望薪酬的影响可见一斑。
叠加学历因素后，2024届毕业生在不同岗位的薪酬期望也存在明显差异。对于设计业的一些关键岗位，硕士研究生期望薪酬均突破30万元。
期望薪酬也会受到多变市场环境的影响。通过对比2024届毕业生的期望薪酬和实际岗位offer薪酬，发现毕业生的期望薪酬普遍高于实际offer薪酬。
此次《集成电路行业人才洞察报告（2024）》的发布，离不开爱集微多年来在行业资源积累和人才招聘平台打造方面的长期沉淀。作为由爱集微专业团队打造的全新招聘服务体系，爱集微职场依托爱集微多年半导体行业资源积累、全国200+泛电子类院校合作关系及招聘系统自身的深厚技术沉淀，已为1500+集成电路企业提供全方位的人力资源招聘服务。
何海琼介绍，爱集微职场核心业务主要分为4部分：一是赋能和服务政府园区，为政府园区提供专业对口的人才引进和专项服务；二是为半导体企业赋能，通过线下城市联合双选会、线上精准招聘会赋能企业招聘，为有需求的企业举办空中宣讲会以及品牌宣传活动，并定期向产业企业和核心高校输出年度人才薪酬数据；三是对接高校，联动高校、企业，通过组织课程培训、企业Openday、校园专场招聘会等，让学生获得更多机会，提前感受职场氛围；集微职场还承接人力资源大会、微电子院长论坛、中国半导体投资联盟年会（年度最佳雇主奖评选）、高校科技成果转化项目相关的活动等。
何海琼最后提到，爱集微职场会持续关注 2025 届集成电路行业人才情况，并在今年秋季招聘会结束后公布相关分析，请大家关注。
