据《科创板日报》7月15日报道，台积电已组建扇出型面板级封装（FOPLP）团队，并计划建立小型试产线。
台积电计划在FOPLP中使用515mm×510mm的矩形基板，可用面积是圆形基板的三倍以上。
据悉，该产品主要面向人工智能（AI）图形处理器（GPU）领域，客户为英伟达，预计2026-2027年发布。
在AI等高算力需求的推动下，FOPLP有望在AI芯片领域快速发展。
它可以容纳更多的输入/输出（I/O），性能更强，更省电。
更重要的是，它使用大型矩形基板代替传统的圆形硅中介层，封装尺寸更大，可以提高面积利用率，降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的限制。
自台积电在2016年将扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术应用于iPhone 7手机的A10处理器以来，一直在积极开发FOPLP解决方案，但技术上未能取得重大突破。
今年6月，台积电表示，这项技术的研发还处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化。
有半导体专家认为，此前布局FOPLP的厂商较少，为了合理分配资源，设备厂商过去在相关领域的投资较为谨慎，而台积电的加入促使设备厂商积极备战。
事实上，这一趋势近期已初露端倪：上个月，有供应链人士指出，日月光正持续推动FOPLP，并与英伟达、AMD讨论合作事宜。
此前还有消息称，三星正在开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目标在2026年第二季度实现量产。
目前，三星已将FOPLP引入移动或可穿戴设备中。
在A股上市公司中，华润微、深南电路、华海诚科等已进入FOPLP相关业务。
研究机构集邦咨询本月报告指出，自第二季度以来，超威半导体（AMD）等芯片厂商积极与台积电和OSAT厂商接洽，利用FOPLP技术进行芯片封装。预计FOPLP封装技术在消费类IC和AI GPU应用的量产时间分别为2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
也有业内人士认为，即使FOPLP正式量产，也不太可能完全取代CoWos。
未来3-5年，CoWoS仍将是主流先进封装工艺，而领先的3D封装SoIC将成为台积电的主战场。
据华金证券6月研报分析，目前英伟达和AMD占据了台积电80%的CoWoS产能，加上新产品如GB200的热销，以及博通等其他公司对CoWoS技术的应用，台积电短期内的产能紧张状况难以缓解。
尽管FOPLP技术在某些性能指标上不如CoWoS，但在提高芯片功能密度、减少互连长度和重构系统设计等方面的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。
