近日，财联社创投通-执中数据显示，国家集成电路产业投资基金二期新增投资于太原晋科硅材料技术有限公司。该企业为科创板上市公司沪硅产业（688126）旗下子公司，业务涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造等，注册资本为55亿元。
今年以来，大基金二期持续加码投资，参与了包括3.5亿元投资士兰明镓、参与牛芯半导体C+轮融资、入股长电科技汽车电子以及九同方微电子C轮融资等10笔投资。
最新一笔投资是入股芯联微电子，大基金二期与建信股权联手参与了该公司的天使轮融资。芯联微电子落户重庆，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发和生产。
在A股市场上，大基金二期继续持有中微公司（688012）、佰维存储（688525）、深南电路（002916）、士兰微（600460）、思特威（688213）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、北方华创（002371）等产业链上的公司。
大基金二期还参与了中芯国际（688981）、长江存储、华虹半导体（688347）、南大光电（300346）等公司的投资，投资范畴涵盖全产业链。
一位投资人表示，大基金二期募资金额达2041.5亿元，远超大基金一期的1387亿元，这将助力加速国内重点产业的发展，特别是在国产化方面，推动相关企业的技术研发和市场扩张。
在投资策略上，大基金二期更加注重对产业链关键环节和龙头企业的投资，推动国产装备材料的下游应用，加速装备从验证到批量采购的过程。
目前，大基金二期正积极加大对下游应用端的投资，智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域均是其关注的方向。
