5月18日，2023年科创板半导体材料专场集体业绩说明会举行。参会的晶合集成、方邦股份、久日新材、宏威海技等7家上市公司高管，积极回应了投资者关注的行业趋势、订单情况、新兴应用方向、海外业务布局等问题。
受消费电子需求回升、人工智能驱动增长的影响，全球半导体产业自去年四季度以来逐渐复苏。中信证券预计，2024年全球半导体材料市场同比增长11%。
在此背景下，半导体材料行业呈现回暖迹象。晶合集成表示，市场需求回暖，公司不断优化产品结构、提升技术实力，增强市场竞争力。
清溢光电认为，2024年半导体芯片掩膜版行业景气度向好。全球晶圆厂扩产也带动了半导体材料需求，尤其是国内晶圆制造产能增长，为上游半导体材料带来需求拉动。
宏威海技表示，公司所在的IGBT等功率半导体器件进口替代空间巨大。2024年，我国IGBT行业仍存在供需缺口，国内新增装机量和整车销售量需求旺盛，将推动功率半导体器件需求增长。
中巨芯认为，在人工智能等新技术的驱动下，全球半导体行业触底反弹。半导体材料作为行业支撑，将伴随复苏而逐步改善。国内半导体材料市场竞争激烈，机遇与挑战并存。
多家企业反馈在手订单充足。久日新材表示，2024年1-4月光引发剂销售量同比增长超过40%。今年4月，公司订单延续一季度态势，产品售价和原料成本相对稳定。
晶合集成董事长蔡国智表示，公司订单充足，产能利用率维持高位，将持续关注市场需求变化，积极应对。
晶合集成方面透露，今年一季度产能利用率继续保持高位。
方邦股份董秘王作凯表示，新产品认证、销售工作有序推进，可剥离超薄铜箔部分系列产品获得认证并获得小批量订单；薄膜电阻也通过认证，取得小批量订单；自产铜箔与外采 PI 生产的 FCCL 产品持续获得小批量订单。
源杰科技董事长兼总经理张欣刚表示，公司收入回暖，受益于行业需求复苏和 EML 产品出货。公司将加大 EML 和 CW 连云港光芯片的研发、生产和销售。
投资者关注半导体新材料企业面临大宗商品价格上涨的影响。源杰科技副总经理兼财务总监陈振华表示，公司采购渠道涵盖国内外，采购价格基本平稳，对成本和毛利率影响较小。公司关注原材料价格波动风险，制定采购策略，控制风险。
方邦股份董秘王作凯表示，大宗商品价格上涨对铜箔业务有一定影响，但影响幅度有限。清溢光电总经理吴克强介绍，半导体材料价格基本与去年持平，暂未收到供应商涨价通知。
晶合集成、中巨芯、久日新材等多家企业均表示，大宗商品价格上涨对原材料成本影响较小。
但宏威海技受大宗商品价格上涨影响，业绩承压。一季度营业收入下降 25.59%，净利润亏损 172 万元。毛利率下降 3.57 个百分点，至 15.88%。宏威海技董秘丁子文表示，公司积极关注原材料成本情况，与供应商协商，以保证毛利稳定。
方邦股份董秘王作凯表示，主要产品销售价格基本稳定；中巨芯财务负责人孙琳表示，主要原材料价格与去年相比总体变化不大。
