盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（股票代码：688082）作为一家先进的晶圆工艺解决方案提供商，隆重推出适用于扇出型面板级封装应用的 Ultra C vac-p 负压清洗设备。
该设备采用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留，大幅提高清洗效率，标志着盛美上海成功进军快速发展的扇出型面板级封装市场。
盛美上海宣布，一家中国大型半导体制造商已订购 Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备，并已于 7 月运抵客户工厂。
盛美上海董事长王晖博士表示：“新兴的扇出型面板级封装技术在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，可显著提升计算能力、减少延迟和增加带宽。该技术快速成为主流解决方案，将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，提供更高的灵活性和可扩展性，同时降低成本。
面板级负压清洗设备是盛美上海在解决下一代先进封装技术清洗难题方面迈出的重要一步，彰显了其在半导体制造领域持续创新的能力和对满足不断变化的行业需求的坚定承诺。”
Yole 预测，扇出型面板级封装技术的应用增长速度高于扇出市场整体增长速度，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装，预计将从 2022 年的 2% 上升至 2028 年的 8%。
预计这种增长背后的主要驱动力是成本降低。传统硅晶圆的使用率低于 85%，而面板的使用率高于 95%，600×600 毫米面板的有效面积是 300 毫米传统硅晶圆有效面积的 5.7 倍，可将面板总成本降低 66%。面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的 AI 芯片设计灵活性和显著的成本节约。
在底部填充前清除助焊剂残留是先进封装过程中消除底部填充空隙的关键步骤。传统清洗方法在处理小凸起间距（小于 40 微米）和大尺寸芯片时面临困难，原因是表面张力和有限的液体渗透力。负压清洗通过使清洗液能够到达狭窄的缝隙，有效解决了这一问题。
由于液体行程较长，传统方法可能无法满足大型芯片单元的清洗要求。采用负压清洗功能后，可彻底清洗整个芯片单元，甚至中心部位，有效避免残留物影响器件性能。
关于 Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备
Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备采用负压技术和 IPA 干燥技术，大幅提高清洗效率，为先进封装的助焊剂清洗提供高效的解决方案。该设备专为面板设计，面板材料可选用有机材料或玻璃材料。Ultra C vac-p 可处理 510×515 毫米和 600×600 毫米的面板，并支持高达 7 毫米的面板翘曲。
