《科创板日报》8月6日讯（研究员 郭辉 王锋 实习研究员 李卓）财联社创投通数据显示，7月国内半导体行业共发生52起私募股权投资事件，较6月减少7.14%；融资总额约31.6亿元，较6月减少44.69%。
细分领域投资情况
7月芯片设计领域最活跃，融资事件23起，融资总额最高，约26.2亿元。
芯盟科技完成数亿元B轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。
受投资者青睐的芯片设计细分赛道包括车规级芯片、SoC芯片、数模混合芯片、通信芯片、物联网芯片、存储芯片等。
热门投资轮次
7月半导体领域除未披露轮次的股权融资外，B轮融资事件最多，占比约15%。Pre-A轮融资事件7起，占比约13%。
B轮融资披露金额最高，约15.1亿元；其次为战略融资，约11亿元。
活跃投融资地区
江苏、上海、北京、广东、浙江等地的半导体概念公司融资事件较多，均在6起及以上。上海获投公司数最多，共11家。
活跃投资机构
本月投资机构包括源码资本、普华资本、常春藤资本、蓝驰创投、金浦投资、戈壁创投、奇绩创坛等知名机构；以及尚颀资本、联想创投、中移资本等产业相关投资方；此外还有深创投、深圳高新投等国有背景投资平台及政府引导基金。
值得关注的投资事件
车规级芯片研发商芯驰科技完成10亿元战略融资。芯驰科技成立于2018年，主要研发汽车智能驾驶芯片，目前已发布9系列高性能SoC。公司科创能力评级为AA级，已申请近280项公开专利。
青禾晶元获得超过 3 亿元的新一轮融资。青禾晶元成立于 2020 年，是一家晶圆异质集成技术与解决方案供应商，专注于新型半导体材料的研发、生产和制造。其核心技术能实现半导体材料跨代际融合和先进封装，产品主要用于化合物半导体、三维集成、先进封装和功率模块封装等领域。
根据企业创新评测实验室的评估，青禾晶元在电子核心产业的科创能力评级为 A 级。目前，青禾晶元已申请公开专利 70 余项，其中发明申请占比超过 83%，涉及碳化硅、晶体生长、半导体、复合基板和支撑层等技术领域。
在 7 月 8 日，青禾晶元宣布完成超 3 亿元的新一轮融资。投资方包括深创投、远致星火和芯朋微，而老股东正为资本、芯动能和天创资本继续跟投。据悉，本轮融资将用于先进键合设备和键合衬底产线的建设。
以下是一些近一年来国内半导体材料和设备领域的部分获投案例：
半导体材料
新施诺获得数亿元 A 轮融资。新施诺成立于 2022 年，由新松机器人、中芯聚源和诺华资本等产业资本联合发起设立。新施诺专注于提供 AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案，业务范围涵盖半导体、LCD/OLED 面板和新能源三大领域。其天车产品已在半导体、显示面板、锂电生产等领域的头部客户中大规模部署使用。
根据企业创新评测实验室的评估，新施诺在电子核心产业的科创能力评级为 BB 级。目前，新施诺已申请公开专利 20 余项，其中发明申请占比超过 95%，涉及传感器、机器人、控制器、位置信息和控制系统等技术领域。
在 7 月 10 日，新施诺宣布完成数亿元 A 轮融资。本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁创投和信公股份等机构联合投资，苏高新产投和苏高新金控等老股东跟投。融资资金将主要用于第五代天车迭代研发与量产，以及研发团队人才梯队的建设。
半导体设备
7 月投融资事件综述
值得关注的募资事件
上海集成电路母基金正式启动，规模达 450.01 亿元。7 月 26 日，上海三大先导产业母基金正式启动，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金和未来产业基金，总规模达 1000 亿元。出资方主要包括上海三大国有资本投资平台、多个区级投资平台和上海市属国企等。
其中，集成电路产业母基金总规模为 450.01 亿元，重点投资于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。
安徽高新元禾璞华私募股权投资基金成立。华大九天与滁州云集芯企业管理合伙企业（有限合伙）、苏州元禾控股股份有限公司、宁波泓宁亨泰芯脉企业管理合伙企业共同发起设立安徽高新元禾璞华私募股权投资基金。该基金目标认缴出资额为 25 亿元，首期认缴出资额为 7.2 亿元，元禾璞华担任基金管理人。
