近日，芯片行业不断传来重磅消息！
据多家媒体报道，中国 3D NAND 龙头企业长江存储已在美国加州北区对美光提起诉讼，指控美光侵犯其 11 项专利，涉及 3D NAND 操作的方方面面。长江存储要求法院下令美光停止在美国销售其内存，并向其支付专利使用费。这是继今年 6 月后，长江存储再次对美光出手。2023 年 11 月，长江存储曾在美国起诉美光专利侵权，涉 8 项专利；2024 年 6 月，长江存储在美国起诉美光资助的咨询公司，指控其散布虚假信息。
还有消息称，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰人工智能芯片。
三星电机宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA 基板。
长江存储起诉美光
据媒体报道，长江存储已在美国加州北区对美光提起诉讼，指控美光侵犯其 11 项专利，涉及 3D NAND 操作的方方面面。长江存储请求法院下令美光停止在美国销售其内存，并向其支付专利使用费。
长江存储表示，美光的 96 层（B27A）、128 层（B37R）、176 层（B47R）和 232 层（B58R）3D NAND 存储器以及美光的部分 DDR5 SDRAM 产品（Y2BM 系列）侵犯了其在美国提交的 11 项专利或专利申请。
据 @lithos_graphein 收集的专利申请列表表明，它们涵盖了 3D NAND 和 DRAM 功能的一般方面。
美国商务部于 2022 年底将长江存储列入黑名单，这大大增加了该公司从美国公司获得先进晶圆厂设备，以制造其市场领先的 3D NAND 设备的难度。去年，因为美国商务部禁止销售可用于制造具有超过 128 个活动层的 3D NAND 的晶圆厂工具和技术，长江存储发展的难度再度加大。
有趣的是，总部位于美国的 Patriot Memory 正在准备一款高端 PCIe Gen5x4 SSD，其读取速度高达 14GB/s。而该公司的技术正是基于一家中国企业的控制器和长江存储的 3D NAND 内存。
芯片大事不断
近期，芯片行业大事不断。7 月 22 日消息，三星电机宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，FlipChip-Ball Grid Array）基板。
三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（约 99.5 亿元人民币）。三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU/GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。据 IT 时代消息，三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示，“我们已成为 HPC（高性能计算）和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。”
我们将持续投入先进基板解决方案，满足数据中心和计算密集型应用不断变化的要求，为 AMD 等客户提供核心价值。
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：“AMD 一直走在创新的最前沿，满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位使我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资将确保我们具备提供未来高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 产品所需的先进基板技术和能力。”
三星和 AMD 的联手对全球算力需求用户来说是一个福音，但对于最大的 GPU 生产商英伟达来说可能不是好消息。最近，英伟达也有动作。据路透社 22 日消息，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰人工智能芯片。
英伟达今年 3 月发布了“Blackwel”芯片系列，并将于今年晚些时候量产。在该系列中，B200 在某些任务（如提供聊天机器人的回答）上的速度比前代产品快 30 倍。消息人士称，英伟达将与其中国经销商合作伙伴合作发布和分销这款暂时命名为“B20”的芯片。
