6 月 7 日， 《科创板日报》 消息称，台积电凭借 CoWoS 技术在封装领域占据主导地位，但三星正试图挑战其垄断。
据 Business Korea 报道，由三星电子于去年 6 月发起的 MDI（多芯片集成）联盟正在吸引更多合作伙伴。
目前，该联盟的合作伙伴数量已从去年的 20 家增加至 30 家，包括多家存储、封装基板和测试厂商，一年内新增了 10 家合作伙伴。
近年来，随着人工智能的兴起，先进封装日益成为行业共识。在算力需求和电路可容纳晶体管数量均接近极限的情况下，堆叠和组合不同芯片被认为是一种更高效的芯片制造理念。
如今，三星电子吸引更多公司加入 MDI 联盟，无疑表明其看好人工智能算力时代下的先进封装技术。这也表明三星决心超越台积电在封装技术上的竞争力。
对此，业内人士评论称：“三星电子正努力通过异构集成封装技术打破台积电的市场优势，但台积电的可靠性和技术实力不容小觑。三星代工只有通过采用开放生态系统，才能迎头赶上。”
这是因为，CPU 和 GPU 在制造过程中采用不同的设计理念。尽管三星电子拥有将代工、HBM 和封装作为“一站式”解决方案的优势，但仍需要设计、后处理公司和 EDA 工具公司的支持。
根据 Market.us 的数据，全球 Chiplet 市场规模预计将从 2023 年的 31 亿美元增长到 2033 年的约 1070 亿美元，2024 年至 2033 年的预测复合年增长率为 42.5%。
从国内投资角度来看，国泰君安证券研报分析称，从月度数据跟踪来看，全球半导体销售额从 2023 年第二季度开始触底反弹。
根据日月光月度营收数据，2023 年整体稼动率约为 60% 至 65%，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声。预计 2024 年第二季度恢复增长，看好 2024 年后市达到 70% 至 80% 的稼动率。
从国内 IC 设计厂商库存水位来看，当前下游 IC 设计厂库存压力已逐步消化。随着需求向好，封测厂迎来底部反转。
在标的筛选方面，该机构表示，大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
推荐先进封装相关标的：1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；2）设备公司：华峰测控，相关受益标的：光力科技、芯碁微装等。
