6 月 4 日消息，中金公司发布研究报告称，玻璃基板作为英特尔主导的先进封装下一代理想基底材料，与有机材料相比，拥有更佳的电气、物理和化学性能。
TGV（通孔栅格状通孔）技术可能会降低对设备环节的要求，导致激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。这将为国产 PCB 设备制造商带来产业升级机遇。
目前，全球玻璃基板和 TGV 市场份额高度集中，核心技术和高端产品仍由国外先进企业掌握。国内部分显示面板企业在玻璃基板领域已积累了一定的技术基础。
TGV 技术有望降低对设备环节的要求，使国产厂商获得快速追赶的机会。国内 PCB 设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域已逐步建立起全球竞争力，有望受益于行业新一轮技术创新。
