《科创板日报》6月17日讯，半导体领域可能即将迎来新一轮涨价潮。
继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也释放了涨价信号。
据台湾工商时报今日报道，台积电3纳米代工报价涨幅或超过5%，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。
先来看看3纳米的情况。
台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3纳米全部产能，预期订单已排至2026年。
还有分析师表示，包含3纳米、5纳米在内的台积电先进制程节点，价格都将进行调整，3纳米订单强劲、稼动率满载，5纳米在AI需求推动下也将出现类似情况。
随着台积电3纳米供应日益紧张，以高通为首的客户也开始着手涨价。
台湾工商时报6月13日援引供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4采用台积电N3E工艺制造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。
但业内人士也指出，涨价幅度合理，因为相较于5纳米，3纳米每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
Wccftech同日也指出，涨价的不止高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
台积电3纳米家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。
其中，N3E于去年第四季度量产，目标市场是AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网络通信等领域；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等进行定制化打造。
而台积电一贯不评论单一客户消息。
至于是否会因为产能过于抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略为导向，而非以机会为导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。
除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。
AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电第三季度的CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，接近翻倍。
此前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。
报道指出，英伟达没有选择放弃新开产能，而是接受了涨价，以借此拉开与竞争对手的差距。
预计台积电先进封装产能供不应求的状况将延续至2025年。
分析师预计，明年市场需求量估计超过60万片，而台积电明年供给量预计为53万片，仍有高达7万片左右的缺口，先进封装涨价迫在眉睫。
值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接表示：目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。
确实，设计AI GPU的厂商不止英伟达一家，但目前能生产AI GPU的，只有台积电一家。这种近乎“垄断”的“唯一性”，也让台积电在涨价时底气十足。
“我确实向‘3兆男’（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实很有价值，但我也想让他看到我们的价值。”
彼时，魏哲家已暗示，自己正在考虑提高台积电AI芯片的代工价格。毕竟，考虑到英伟达芯片的高售价，加上台积电在其中扮演的生产核心角色，产生提高代工价格的想法也是理所当然。
