近期，英伟达的 GB200 和 B 系列 AI 芯片需求激增，甚至出现供不应求的情况，促使供应链加大了生产力度。
据台湾经济日报报道，英伟达此前大幅增加台积电先进制程的投片量，随后追单效应蔓延到后端封测厂，日月光和京元电子订单猛增。
京元电子表示，目前产能利用率确实很高，但针对单个客户不予置评。有消息人士透露，京元电子来自英伟达的新增订单”爆满”，第四季度订单量将比第三季度激增一倍，公司因此启动了总动员，调整产能分配以满足英伟达的需求。
日月光同样对单个客户不予置评。公司看好人工智能和高速计算需求的爆发将大幅提升先进封装需求，预计相关增长趋势将持续到2025年，今年公司的 AI 先进封装业绩有望翻倍。
Trendforce 报告指出，供应链预计英伟达采用 Blackwell 架构的 GB200 芯片在 2025 年的出货量将超过百万片。
与英伟达前一代 H 系列芯片相比，GB200 和 B 系列芯片的测试时间大幅延长，需连续经过终端测试、Burn-in 老化测试、再次终端 FT 测试，以及最终的 SLT 系统级测试。
据钜亨网报道，采用 Blackwell 架构后，英伟达 GPU 的功耗大幅提高，导致后端测试难度增加，因此 Burn-in 老化测试炉的规格也从之前的 600W 提升至 1000W。封测厂正在加速导入新设备以满足新一代 Burn-in 老化测试规格。
中信证券在 6 月 18 日的报告中指出，黄金、铜等金属价格的上涨对半导体行业影响最大的是芯片封装环节。近期，多家芯片厂商发布调价通知函，称将上调旗下产品价格，部分企业涨幅达到 20%。目前，价格调整主要集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但先进封装对金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，预计其他封装环节也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。
分析师进一步指出，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模将稳健增长。投资主线可梳理为：一、优选业绩修复、估值偏底部的标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。
