6 月 11 日，沪硅产业（688126.SH）公布公告，拟斥资 132 亿元人民币用于建设集成电路级 300mm 硅片产能提升项目。
沪硅产业表示，为响应国家半导体产业发展战略，推进公司长期发展规划，把握半导体行业发展机遇，持续拓展集成电路级 300mm 硅片的生产规模，提升公司在全球硅片市场的占有率和竞争力，沪硅产业计划投资建设集成电路级 300mm 硅片产能提升项目。
项目建成后，公司的 300mm 硅片产能将自有基础上增加 60 万片/月，达到 120 万片/月。该项目总投资预计为 132 亿元人民币，将用于土地采购、厂房及配套设施建设、设备采购和安装等，项目将分为太原项目和上海项目两部分实施。
在项目内容方面，太原项目包括建设 60 万片/月拉晶产能（含重掺）和 20 万片/月切磨抛产能（含重掺），上海项目则涵盖 40 万片/月切磨抛产能。
