6月11日，一位投资者在互动平台上向苏州固锝提问：“贵公司是否有车联网相关业务？”
苏州固锝回复道：公司目前拥有一整套半导体封装测试技术，能够为各类分立器件和集成电路提供全流程封测服务，满足客户多样化的封测需求。具体产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品和传感器封装等，共计50多个系列、3000多个品种。
这些产品广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电和大设备电源等多个领域。
