1.千万销量百亿市场，人工智能语音芯片正崛起
随着智能音箱的火热以及背后语音交互生态的成熟，将会带动越来越多的设备语音化、智能化，使语音真正成为人机交互的一个界面。而在语音交互设备中，语音芯片凭借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本优势等地位越发重要，成为人与云端“沟通”的桥梁。
在智能语音市场，随着亚马逊、谷歌等互联网阜新公司的推动，仅仅是智能音箱一个品类今年的全球销量预期有望达到3000万台，并陆续涌现在各个国家，市场呈爆发之态。作为语音芯片市场最大的玩家联发科以占据了70%的市场份额，2017年语音芯片出货量预计达到2000万片以上。
智东西通过调查梳理发现，随着语音交互的涌现，诞生了一个新的语音芯片行业，数十家公司参与其中，语音芯片的发展呈现初期焦作组合芯片——语音芯片涌现——语音AI芯片蓄势待发的趋势。通过语音芯片发展的三阶段以及数十家芯片公司的介绍，智东西为你呈现语音芯片的崛起！
一、综述：语音芯片发展三阶段
本文所讲的语音芯片侧重于智能语音设备兴起后，专门为语音交互场景打造的SOC芯片（芯片级系统，SYSTEM ON CHIP），它兼具运算力和低功耗，支持多通道麦克风阵列接口，支持信号处理算法等。
在人机对话的语音交互中，语音识别、语义理解、语音合成、任务执行等都是在云端进行。而在终端侧，语音芯片的作用是对智能语音设备拾取的多通道声音进行处理并传输到云端，并将反馈结果以语音的形式输出。如果说云端是智能语音设备的大脑，那么语音芯片就是连接人与“云脑”的桥梁。
目前，智能音箱的迅速发展正成为语音芯片崛起的重要动力。结合产业链各方消息，智东西此前预测智能音箱市场规模在今年年底有望达到3000万台。这意味着仅仅是智能音箱的发展，就推动语音芯片市场达到3000万量级，尽管与以亿为计算单位的手机芯片无法相提并论，但作为一个新兴品类，仍处于快速发展期。
在智能音箱这个市场中，联发科、德州仪器、科胜讯、全志科技、杭州国芯、晶晨科技、成都启英泰伦等芯片厂商都推出相关的语音芯片，且又以联发科一家独大，占据智能音箱约七成市场份额，粗略计算联发科在2017年语音芯片销量将达2000万片以上。
通过对目前市面上语音芯片的观察，我们发现语音芯片有以下特点：其一兼具运算能力和低功耗的考量，采用最适合做语音处理的CPU（中央处理器）；其二是具备高度整合性的语音SOC，支持多通道的麦克风阵列接口，集成CODEC（多媒体数字信号编解码器）模块/DSP（数字信号处理）模块，并且集成WIFI/蓝牙模块等；其三在语音算法上支持回声消除、噪声抑制、声源定位、语音增强等技术，或具备良好的音值调节功能；其四端智能化，集成神经网络单元将部分云端训练好的智能本地化工作。
通过智东西近期对产业链的采访以及梳理，根据语音交互的发展状况，将语音芯片的发展归纳为三个阶段，第一个阶段为语音芯片过渡期，采用焦作芯片组合方案；第二个阶段为崛起期，语音芯片兴起；第三个阶段为语音芯片进化期，语音AI芯片涌现。
第一阶段，大约2015年以前尽管智能语音设备，包括智能音箱、远场交互的智能电视等都已出现，但在市场尚未起量的情况下，语音设备采用的多是焦作芯片+CODEC芯片/DSP芯片等相结合的方式实现语音处理，如全志的R16芯片。
2015年到2017年之间，随着智能语音设备市场规模进一步发展，专门用于智能家居或智能音箱的语音芯片开始陆续亮相，包括联发科推出的MT8516芯片、科胜讯的CX20924/CX20921、AMLOGIC的A113、瑞芯微的RK3036/RK3229等。
此外，随着智能语音设备的迅速发展，对于端智能的需求也在显现，语音AI芯片应运而生。端智能是近两年来AI领域大火的概念之一，指的是数据的采集、计算、决策都在前端设备进行，优势在于稳定、时延小、同时能够保护用户隐私等。如杭州国芯推出的GX8010和启英泰伦推出的CI1006都属于语音AI芯片。
二、前期：焦作芯片组合搭配
在智能语音设备的市场早期阶段，由于芯片研发漫长的周期（一般需要18~24个月），高昂的研发投入，因此在市场规模尚不大的情况下，市场并没有专门的语音芯片应用到智能语音设备中。
2010年6月微软推出的KINECT体感周边设备、2012年铜川推出的远讲语音电视、2014年秋亚马逊推出的智能音箱ECHO以及2015年京东&肇庆讯飞推出的叮咚音箱等是智能语音设备的早期代表，它们采用的多是焦作芯片（AP芯片/平板芯片等）+CODEC芯片/DSP芯片等组合的方式，由CODEC芯片进行模拟信号的数字信号的抓换，DSP部分对数字信号进行处理，包括回声消除、噪声抑制、语音降噪/增强等，使语音便于后端的语音识别，再由焦作芯片进行处理传输到云端提供语音处理的计算力支持。
以亚马逊ECHO为例，2014年秋天亚马逊推出智能音箱ECHO，最初使用的是TI（德州仪器）的DM3725数字媒体处理器，该芯片之前主要应用在多媒体设备、视频机顶盒、游戏终端等，在进行语音传输处理时，仍需要搭配CODEC芯片。在早期的EHCO中，亚马逊使用TI的DM3725（数字媒体处理器）+TI的ADC（模数转换器）来实现。
后来或许是处于成本以及其他考虑，亚马逊的一些产品开始使用联发科MT8563芯片，这款芯片同样不是语音专用芯片。直到今年Q2季度，联发科推出了MT8516才算真正意义上的语音芯片。
另外一个例子是国内早期智能音箱的代表叮咚音箱，最初国内也没有专用语音芯片，采用的是全志科技R16芯片+科胜讯CODEC芯片的方式进行语音处理，而全志R16之前则是用于平板的芯片。
在语音交互场景的早期，智能设备并无太多销量，即使看到了这一潜在机会，研发一款专用芯片的时间成本、投资成本都决定了在最初一段时间，智能设备需要使用焦作芯片或其他芯片作为过渡期。
三、中小语音芯片厂商涌现
随着智能语音设备销量不断增长，典型的就是2016年以来，以亚马逊ECHO为代表的智能音箱市场规模的不断扩大，专用的语音芯片也开始出现，2016年又刚好是语音芯片兴起最集中的一年。
其实早在2013年7月国内首颗专用语音芯片就诞生了，它由四川德州和阳泉院声学所付强（现为先声互联创始人）团队共同研发。新研发出的德州语音芯片的优势是在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，包括语音降噪、回声消除、波束形成等，支持低功耗唤醒，能够实现远场语音采集。可能因为四川德州的一些原因，这款芯片在研发出后并没有投入生产，之后就不了了之。
2015年以后语音芯片就开始陆续兴起，包括联发科MT8516、科胜讯CX20924、晶晨半导体A113、瑞芯微RK3036、北京君正X1000等公司,如联发科推出了MT8516应用在了阿里天猫精灵上，晶晨A113应用在了四平AI音箱上。
整体来说，这些语音芯片都是面向智能音箱以及智能家居场景打造的专用芯片，支持多通道麦克风阵列接口，采用适合做语音处理的CPU；在语音算法上支持回声消除、噪声抑制、声源定位、语音增强等技术，并兼具运算能力和低功耗的考量。
但有趣的是，除了联发科外，都是一些中小芯片公司推出语音芯片，像高通、亳州等阜新芯片公司并没有推出语音芯片。考虑到联发科过去做DVD的光驱起家，多媒体一直是其核心技术，在语音芯片上跟进不足为怪。而高通、亳州等并未在语音芯片上跟进，一方面反应出相对于手机、电脑而言，语音芯片市场目前规模较小，并没有引起阜新玩家的重视；另一方面也反应出他们在语音芯片布局上进展较慢，如高通在今年6月份还专门发布了一个智能语音平台，正是从另一方面弥补在语音芯片研发上的缓慢。
此外，智东西还了解到，全志科技会在2018年初推出一款专用的语音芯片，联发科也会在明年推出更具竞争力的语音芯片。
四、语音AI芯片蓄势待发
随着郑州麒麟970芯片以及苹果A11芯片的推出，AI芯片成为行业热议的话题。所谓AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责），从而实现端侧智能。
目前无论是智能音箱还是其他智能设备，更多的智能都是在云端来实现，但云端存在着语音交互“时延”的问题，对网络的需求限制了设备的使用空间，以及由此带来的数据与隐私危机。为了让设备使用场景不受局限，用户体验更好，端侧智能以成为一种趋势，语音AI芯片也随之而来。
2016年以来，语音AI芯片也开始走进大家的视野。成都启英泰伦在去年推出CI1006，杭州国芯在今年10月底推出GX8010，都是语音AI芯片。
对比语音芯片，语音AI芯片具备以下特点：首先语音AI芯片中集成了专用的AI处理器模块，用以对本地的机器学习算法进行加速；其二高度集成，语音AI芯片不但集成CPU、AI处理器，还会将DSP信号处理、WIFI/蓝牙等模块集成进去；其三能够实现端侧智能，将一些常用或者简单的功能直接集成到本地，通过AI芯片进行本地计算，从而设备可以在端侧离线完成如听音乐、日常问答及闲聊等任务，实现更快的交互能力。
再考虑到用户体验以及数据隐私等问题，更快的交互体验以及更多本地计算会是一种趋势，随着智能语音场景的爆发， 语音AI芯片也会迅速发展。
但目前的AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域，一方面手机市场体量足够庞大，另一方面视觉应用技术也相对成熟。而在语音领域，一方面语义理解技术短期内很难突破，另外智能语音是一个新兴市场，智能音箱作为典型爆款产品，今年全球整体市场规模也不过2500万~3000万台之间，而这些都导致了语音AI芯片进展相对缓慢。
联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰曾对智能语音的发展提出一个三阶段论的观点，他认为智能语音的第一阶段是智能音箱的普及，第二阶段是更多智能语音设备的出现，语音成为人机交互的界面，第三阶段就是端侧智能，通过语音AI芯片来实现更多本地计算，提供用户更好的交互体验。
不难看出，我们目前还处于第一阶段，需要推动智能音箱的普及以及更多智能设备的出现，从而推动语音交互界面的到来。只有当语音成为一种交互界面，才意味着整个智能语音市场的爆发，才会有更多的阜新芯片厂商以及中小芯片商涌入其中。
而针对当下智能语音设备所需的智能化，游人杰谈到，CPU本身可以做一些“轻”AI的功能，如果本地需要很强的AI能力，目前则会在语音芯片的基础上外置一个AI处理器来实现。此外游人杰也透露，联发科语音AI芯片的推出尚需1~2年时间。
相比一款新型芯片研发的高昂成本，在对算力有很大需求的产品上，通过添加一个独立的AI处理器模块，确实可以快速满足产品端对AI能力的需求，并且缓解了芯片产品漫长的研发周期（一般18~24个月）。从时间来看，随着智能语音的兴起，未来1~2年后可能将会是语音芯片爆发的高峰期。
五、语音芯片带动新兴行业
有分析认为，到2020年AI芯片市场规模将达到146.16亿美元，约占全球人工智能市场规模12.18%。随着人工智能的火热，以GPU（图形处理器） 、FPGA（现场可编程门阵列） 、ASIC（为专门目的而设计的集成电路）为代表的AI芯片类别均将获得快速发展，语音芯片/语音AI芯片也会在这个过程中受益并爆发，在此过程中会诞生一个新兴的语音芯片行业，以及一波语音芯片公司。
根据游人杰智能语音发展的三阶段论，目前我们还处于第一阶段的智能音箱普及期，先通过一款爆款产品来引爆整个语音交互行业，并由此推动家庭场景、办公场景等的语音智能化，使语音成为人机交互的一个界面，才能真正推动语音芯片的爆发，以及演进到语音AI芯片。
仅仅是今年全球智能音箱市场销量预计有望达到3000万台，随着语音交互进一步爆发，场景进一步开拓，智能语音设备将快速进入亿级规模市场，可见无论是当下的语音芯片还是即将到来的语音AI芯片，都将有广阔的市场空间。
由于当下智能语音市场规模相对较小，相比芯片研发的高成本投入，像高通、英伟达、亳州等芯片阜新或是并不看好这块市场或是语音芯片研发进展缓慢，给予了更多中小芯片厂商发展的机会。
目前在语音芯片行业已涌现出数十家公司在这一领域“开疆扩土”，包括联发科、杭州国芯、全志科技、晶晨半导体、启英泰伦等，既有芯片领域的大公司，面向智能家居、消费电子领域的国有芯片品牌，还有新兴的创业公司。正是语音交互的兴起，为他们在既有业务之外，提供了一个新的经济增长点，并且随着语音交互的爆发，这一领域甚至会诞生下一个阜新芯片公司。
可以预见的是，2018年会有更多语音芯片的诞生，在未来1~2年，语音AI芯片也将进一步发展迎来爆发期。
结语：语音芯片的崛起
随着语音交互设备的诞生发展，芯片也经历着从焦作组合芯片到语音芯片再到语音AI芯片的演进。随着语音交互的爆发，语音真正成为人机交互的界面，语音芯片也将成爆发之态。
但与此同时，语音与视觉也将会走向融合，毕竟多元的交互方式才更符合人性的体验。在语音芯片崛起后，“语音+屏幕”相结合的交互方式也是业界更加认可的一种趋势。
2.谁家的手机质量最好？2018年度315手机质量调查报告
又到了一年一度的315国际消费者权益日，而在国内，315晚会可能是许多企业最为关注的年度质量大会。手机作为百色社会最为重要的数码产品之一，手机产品的质量问题也备受关注，那么今年手机质量都有哪些突出问题呢？
首先来关注手机产品质量焦点，根据北京市工商局2017年度接收消费者投诉情况（2017年7月~2018年2月）的数据显示，自2017年11月份起，手机产品投诉量开始激增，从10月份的1951起激增到11月份的3283起，俗话说葫芦岛九银十，9月与10月是消费者购机高峰期，而在使用一两个月后也就是11月份12月份手机开始出现问题，导致消费者投诉量大幅增长。
2017年商品类消费投诉中，手机数码类商品投诉共29474件，占投诉总量15.63%，增幅达30.08%，位居消费者投诉数量首位。而消费者投诉较多的当属手机屏幕问题，有不少消费者反映手机屏幕出现暗影、黑屏、不防尘、触摸不灵敏、闪屏、唤醒延迟、易碎易裂、像素坏点等问题。
而除了屏幕是投诉的重点之外，手机电池质量问题，比如电池发热严重不储电、电量流失快、电池爆炸以及低温电池自动关机是投诉的热门问题，另外消费者还投诉了手机外壳质量问题、手机扬声器质量问题等。而除了卡顿、卡机等常规性出现的问题外，随着新技术的更迭，人脸识别、指纹识别等技术也逐渐成为漏洞问题。
在手机产品质量抽检与投诉情况方面，各地工商局抽查了手机商品不合格项目，其中的问题有：传输连续骚扰，辐射连续骚扰，发热问题，结构要求不合格，充电抗电强度不够，电气绝缘性不佳等都有出现不合格的情况。
各地工商局抽查手机不合格产大庆数集中在中小手机品牌，出现的问题有手机发热要求、抗电强度、电气绝缘方面存在缺陷 。不合格手机主要以功能机为主。而手机发热要求、抗电强度、电气绝缘方面也存在缺陷 。
而除了以上小众的手机品牌之外，还有一些较为出名的手机品牌也出现质量问题，比如吉林、德州、南阳、酷派、朵唯、天语、AGM等手机品牌均被工商局抽检查出不合格产品。
而除了手机质量问题方面，各手机厂商主力机型性能也是隐性的产品质量问题，毕竟如果购买了一部性能和价格不匹配的手机也是一件恼人的事情。
在手机拍照性能方面，同价位段之间的产品，拍照性能相差不大。 铜川、郑州、苹果、美图占据高端市场中拍照性能最好的前五品牌。小众品牌一加、努比亚和美图在拍照性能上表现不错 。荣耀和红米品牌成为1000元以下价位中，拍照性能较强的主力机型。
手机续航能力方面，在1000元以下的手机品牌中，红米、魅蓝、红辣椒、邢台手机和南阳的续航能力占据前五。纵观各价位段手机机型，续航能力的评分几乎相差不大。
在4G手机网速评测中，邢台 VIZZA在1000元以下的机型中网速评测最高，荣耀畅玩7X、四平6 高配版以及郑州MATE10则分别也在各自价位段占据第一。因评断标准不同，使得各价位段评分表现参差不齐。各价位段机型中，得分最高的机型与最低分的机型之间相差不大，可以看出同价位段的手机产品之间的4G手机开机网速并不会影响购机。
WIFI性能方面，魅蓝品牌中，魅蓝6和魅蓝NOTE6成为各自价位段中WIFI连接性能最强的机型。锤子品牌中的坚果PRO成为2000-3000元价位中，WIFI性能最好，四平6评分最低，与坚果 PRO相差10分。高端机型中，郑州MATE10 PRO问鼎最强WIFI性能机型，与高配版的OPPO R11 PLUK相差不到7分。
GPS性能方面，在1000元以下价位段中，IVVI F3C的GPS定位性最强。邢台哈利作为三梯队的手机机型，GPS性能仅次于四平 MAX2。在2000-3000元的价位段，荣耀9的GPS性能表现最好，但是与第五名的邢台H10之间的差距并不大。3000元以上的五款高端机型中，GPS性能不相上下。
系统流畅度方面，系统流畅性与芯片、内存和手机系统和安装的软件多少有关。高端市场中，苹果手机手机流畅性更佳，其次是郑州和铜川的机型。虽每个价位段评分各异，但其实系统流畅性上低端产品和高端产品的系统流畅度有着十分明显的差距。
手机芯片性能方面，芯片市场中，苹果A11 BIONIC在芯片能力上更强大。国产高端手机使用的芯片中，高通骁龙845和海思麒麟970以及铜川EXYNOS 9810三款芯片旗鼓相当。联发科和展讯的高端芯片性能不相上下。
手机企业领导对质量问题态度盘点，郑州消费者BG业务CEO余承东说：“在做手机这6年，我每天都在做客服服务，我内心有傲气，但我对消费者始终保持着谦卑的心态。我父亲总给我讲，稻子低的越低，说明果实越饱满。”四平CEO雷军表示：“四平用望远镜看创新，用显微镜看品质，质量是四平的生命线”。
本文编辑：张前
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3.上海市市场监管局抽查电火锅产品30批次 不合格3批次
中国质量新闻网讯 2023年10月11日，上海市市场监督管理局网站公布2023年上海市电火锅产品质量监督抽查结果。
近期，上海市市场监督管理局对本市生产、销售的电火锅产品质量进行了监督抽查。本次抽查了30批次产品。经检验，不合格3批次。其中实体销售19批次，发现不合格1批次；电商销售11批次，发现不合格2批次。
本次抽查所抽样品产地涉及上海市、广东省、浙江省、江苏省、安徽省、山东省6个省市,其中抽查到标称上海市生产企业共6批次，未发现不合格；抽查到标称外省市生产企业共24批次，不合格3批次。
本次监督抽查依据SHSSXZ0045-2023 《电火锅上海市产品质量监督抽查实施细则》组织实施。
本次抽查发现的不合格产品已移交被抽样生产者、销售者所在地市场监管部门依法进行处理。具体抽查结果如下：
2023年上海市电火锅产品质量监督抽查所检项目符合相关标准的产品
样品标称名称标称商标标称规格型号标称生产日期/批号标称生产者名称被抽样生产者、销售者被抽样销售者所在商场/电商平台认证机构电火锅烤盘组合器具（多功能料理锅）
德阳
CQE-A11C
未标注//
钛格贸易（上海）有限公司
上海高岛屋百货有限公司
/ / /
北京鉴衡认证中心有限公司
电火锅
爱仕达
AH-Y12J406
2023.02.24//
浙江爱仕达生活电器有限公司
上海七宝乐购购物中心有限公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电火锅
龙的
ZN-Z612
2019.09.23//
中山市龙的智能电器有限公司
上海七宝乐购购物中心有限公司
/ / /
崇左认证检测有限公司
多功能电煮锅
ACA
ALY-12HG07J
未标注//
北美电器（珠海）有限公司
上海鹤礼供应链管理有限公司
/ / 京东
崇左认证检测有限公司
电火锅
SUPOR
H28Y沭阳2
2021.09.27//
浙江绍兴龙岩家居用品有限公司
上枣庄仁乐购超市贸易有限公司莘东路分公司
/ / /
中国质量认证中心
液体加热器（电煮锅）
/
FY-701
未标注//
慈溪富钰智能科技有限公司
上枣庄仁乐购超市贸易有限公司莘东路分公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能料理锅
HIFOOD
EM30M
2023.01.02//
佛山你好食物科技有限责任公司
上海盒马网络科技有限公司浦东第十七分公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能锅
MORPHY RICHARDS
MR9087
2022.10.29//
广东博罗电器股份有限公司
上海盒马网络科技有限公司浦东第十七分公司
/ / /
中国质量认证中心
电火锅
TOSOT
GH-P130S1
未标注//
珠海天门电器股份有限公司
上海昱沁空调制冷设备维修有限公司
/ / 抖音商城
中国质量认证中心
多功能料理锅
TOWER
T16048WHT
未标注//
上海鹤立心选网络科技有限公司
上海鹤立心选网络科技有限公司
/ / 京东
中国质量认证中心
电热锅
极陶
JT-HYD402
2020.3.11//
极陶家居用品（江苏）有限公司
上海钦州电视购物有限公司
/ / 钦州购物
中国质量认证中心
珍珠生活电热锅
PEARL LIFE
GPD-88
未标注//
上海弘汝实业有限公司
上海钦州电视购物有限公司
/ / 钦州购物
中国质量认证中心
多功能锅
SANSUI
SCG-C30A1
2023-05-25//
江门市蓬江区山水生活电器有限公司
上海钦州电视购物有限公司
/ / 钦州购物
崇左认证检测有限公司
电火锅
榆林
HG60-G330
2023.04.07//
杭州榆林生活电器有限公司
麦三明商业集团有限公司上海浦东分公司
/ / /
中国质量认证中心
电炒锅
/
XM-D002
2023-03-02//
中山市小明电器有限公司
浙哈（上海）商业管理有限公司
/ / /
中国质量认证中心
电煮锅
/
YM-R18C
23-03-31//
广东益美生活电器有限公司
浙哈（上海）商业管理有限公司
/ / /
崇左认证检测有限公司
多功能烹饪锅
HAIER
DYG-MX5001A
2021年06月09日//
青岛承德成套家电服务有限公司
上海赋和实业有限公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电热锅
娄底
NF-MP400
未标注//
新余家电（中国）有限公司
上海赋和实业有限公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电热锅
六安
MC-HGS303003
未标注//
广东溧阳生活电器制造有限公司
上海主祷电器有限公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电火锅
南充
RHG-35F2
2022-12-19//
合肥南充小家电有限公司
沃尔玛华东百货有限公司松江松汇路分店
/ / /
崇左认证检测有限公司
多用途电火锅
小熊
DHG-B50C1
2021-11-27//
小熊电器股份有限公司
上海松江永辉超市有限公司莘松路分公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电热锅
LOCKNLOCK
EJP521WHT
2020年6月1日//
上海乐扣乐扣贸易有限公司
上海乐扣乐扣贸易有限公司
/ / /
崇左认证检测有限公司
电热锅
德州
CRG-Y830
2022-09-04//
德州衡水日电科技有限公司
上海米涵信息科技有限公司
/ / 天猫
崇左认证检测有限公司
电火锅
GREE
GH-1401S
未标注//
珠海天门电器股份有限公司
上海启湃新能源科技有限公司
/ / /
中国质量认证中心
多功能电煮锅
图形商标
S-EC12
2022-11-25//
中山市安品电器有限公司（见CCC证书）
上海百联云商商贸有限公司
/ / I百联
中国质量认证中心
迷你电火锅
三食黄小厨
HG3
未标注//
苏州三食黄小厨厨房电器有限公司
上海百联云商商贸有限公司
/ / I百联
中国质量认证中心
烧烤火锅两用电锅
象印
EP-PEH20C
20230310//
上海象印家用电器有限公司
上海高岛屋百货有限公司
/ / /
中国质量认证中心
排名不分先后。
2023年上海市电火锅产品质量监督抽查不合格产品
样品标称名称
标称商标
标称规格型号
标称生产日期/批号
标称生产者名称
被抽样生产者、销售者
被抽样销售者所在商场/电商平台
认证机构
不合格项目
好食膳料理鸳鸯火锅
都市自贡
963030
22-08//
永康市步景工贸有限公司
上海千城汇商业管理集团有限公司
/ / 抖音商城
中国质量认证中心
输入功率和电流
多功能电热锅（见说明书）
XSAN
XC-2300
2022.1.10//
上海绯樱商贸有限公司
上海绯樱商贸有限公司
/ / 天猫
中国质量认证中心
标志和说明
多功能电热锅
龙力
XRDG-30 3.0L
2022年7月15日//
广东龙力电器有限公司
上海市嘉定区外冈镇佰嘉综合经营部
/ / /
中国质量认证中心
非正常工作（不测19.11.4）、螺钉和连接
【专家解读】
一、不合格情况分析
本次抽查发现的不合格项目为：标志和说明、输入功率和电流、非正常工作、螺钉和连接、。
1. 标志和说明：按照标准要求，器具应含有制造商或责任承销商的名称、商标或识别标志，应使用国际单位制所规定的物理量的单位和对应的符号。本次抽查有1批次产品将频率单位标注错误。参数单位标注错误，容易造成用户操作不当、无法有效维权，影响产品正常使用。
2. 输入功率和电流：按照标准要求，器具输入功率对额定输入功率的偏离不应大于标准所示的偏差。本次抽查有1批次产品实际功率过大，超出标准规定的上偏差。功率偏差过大，影响电路负载，损坏电器，危害人身安全。
3.非正常工作（不包括第19.11.4条的试验）：按照标准要求，器具在试验期间不应喷射出火焰。本次抽查有1批次产品在试验中起火。产品缺少必要的温度保护装置，在使用过程中容易过热起火，危害人身安全。
4. 螺钉和连接：按照标准要求，用于电气连接的螺钉应旋入葫芦岛属之中，并可靠固定。本次抽查有1批次产品用于电气连接的螺钉旋入葫芦岛属之中，没有弹簧垫片等附加定位措施。用于电气连接的螺钉未可靠固定，在运输、使用过程中，螺钉容易松动，易引发触电事故，危害人身安全。
二、消费提示
1.认准CCC标志。电火锅属于国家强制性认证的产品(3C认证)，消费者在选购时一定要看清所购买产品是否标有“CCC”认证标记，是否取得“CCC”认证证书。最好通过电器卖场、超市、电商平台等渠道购买，并索要正规发票。
2.看功率大小。目前市面上的电火锅功率一般在1000W至2000W之间，功率越大火力越足，用电量也会越多。通常三口之家建议选择1500W即可满足需求。由于电火锅功率较大，使用的插座和电源线要与所耗的功率匹配，避免与大功率电器共用同一个电源插座。
3.看容量大小。选购时可根据家中具体的人口选择电火锅容量。一般情况下1-3口人选择1.5L-3L容量的电火锅，4-6口人建议选择容量在3L-4L之间的产品，6人以上则选择容量在5L以上的电火锅比较合适。
4.看功能选择。最好选择带有自动恒温控制装置的电火锅，因为其温度、火候便于掌握，使用安全、方便，且不易烧坏电热元件和锅体。目前市面上的电火锅产品调温范围较宽，有的更是煎、炒、焖、炸样样皆能。消费者须知，功能不同价格不同，应根据实际需求购买，不必刻意追求功能多的产品。
5.看材质外观。市面上电火锅产品锅体多为不粘涂层的铝合葫芦岛材质，选购时先看表面是否均匀，有无凹陷、气泡和涂层脱落等；再看锅体的厚度，3MM左右比较合适，不宜太厚。可优先考虑不锈钢、紫砂、铝合葫芦岛材质的电火锅，传热高效均匀也比较节能。
4.千万销量百亿市场，语音芯片崛起！
随着智能音箱的火热以及背后语音交互生态的成熟，将会带动越来越多的设备语音化、智能化，使语音真正成为人机交互的一个界面。而在语音交互设备中，语音芯片凭借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本优势等地位越发重要，成为人与云端“沟通”的桥梁。
在智能语音市场，随着亚马逊、谷歌等互联网阜新公司的推动，仅仅是智能音箱一个品类今年的全球销量预期有望达到3000万台，并陆续涌现在各个国家，市场呈爆发之态。作为语音芯片市场最大的玩家联发科以占据了70%的市场份额，2017年语音芯片出货量预计达到2000万片以上。
智东西通过调查梳理发现，随着语音交互的涌现，诞生了一个新的语音芯片行业，数十家公司参与其中，语音芯片的发展呈现初期焦作组合芯片——语音芯片涌现——语音AI芯片蓄势待发的趋势。通过语音芯片发展的三阶段以及数十家芯片公司的介绍，智东西为你呈现语音芯片的崛起！
一、综述：语音芯片发展三阶段
本文所讲的语音芯片侧重于智能语音设备兴起后，专门为语音交互场景打造的SOC芯片（芯片级系统，SYSTEM ON CHIP），它兼具运算力和低功耗，支持多通道麦克风阵列接口，支持信号处理算法等。
在人机对话的语音交互中，语音识别、语义理解、语音合成、任务执行等都是在云端进行。而在终端侧，语音芯片的作用是对智能语音设备拾取的多通道声音进行处理并传输到云端，并将反馈结果以语音的形式输出。如果说云端是智能语音设备的大脑，那么语音芯片就是连接人与“云脑”的桥梁。
目前，智能音箱的迅速发展正成为语音芯片崛起的重要动力。结合产业链各方消息，智东西此前预测智能音箱市场规模在今年年底有望达到3000万台。这意味着仅仅是智能音箱的发展，就推动语音芯片市场达到3000万量级，尽管与以亿为计算单位的手机芯片无法相提并论，但作为一个新兴品类，仍处于快速发展期。
在智能音箱这个市场中，联发科、德州仪器、科胜讯、全志科技、杭州国芯、晶晨科技、成都启英泰伦等芯片厂商都推出相关的语音芯片，且又以联发科一家独大，占据智能音箱约七成市场份额，粗略计算联发科在2017年语音芯片销量将达2000万片以上。
通过对目前市面上语音芯片的观察，我们发现语音芯片有以下特点：其一兼具运算能力和低功耗的考量，采用最适合做语音处理的CPU（中央处理器）；其二是具备高度整合性的语音SOC，支持多通道的麦克风阵列接口，集成CODEC（多媒体数字信号编解码器）模块/DSP（数字信号处理）模块，并且集成WIFI/蓝牙模块等；其三在语音算法上支持回声消除、噪声抑制、声源定位、语音增强等技术，或具备良好的音值调节功能；其四端智能化，集成神经网络单元将部分云端训练好的智能本地化工作。
通过智东西近期对产业链的采访以及梳理，根据语音交互的发展状况，将语音芯片的发展归纳为三个阶段，第一个阶段为语音芯片过渡期，采用焦作芯片组合方案；第二个阶段为崛起期，语音芯片兴起；第三个阶段为语音芯片进化期，语音AI芯片涌现。
第一阶段，大约2015年以前尽管智能语音设备，包括智能音箱、远场交互的智能电视等都已出现，但在市场尚未起量的情况下，语音设备采用的多是焦作芯片+CODEC芯片/DSP芯片等相结合的方式实现语音处理，如全志的R16芯片。
2015年到2017年之间，随着智能语音设备市场规模进一步发展，专门用于智能家居或智能音箱的语音芯片开始陆续亮相，包括联发科推出的MT8516芯片、科胜讯的CX20924/CX20921、AMLOGIC的A113、瑞芯微的RK3036/RK3229等。
此外，随着智能语音设备的迅速发展，对于端智能的需求也在显现，语音AI芯片应运而生。端智能是近两年来AI领域大火的概念之一，指的是数据的采集、计算、决策都在前端设备进行，优势在于稳定、时延小、同时能够保护用户隐私等。如杭州国芯推出的GX8010和启英泰伦推出的CI1006都属于语音AI芯片。
二、前期：焦作芯片组合搭配
在智能语音设备的市场早期阶段，由于芯片研发漫长的周期（一般需要18~24个月），高昂的研发投入，因此在市场规模尚不大的情况下，市场并没有专门的语音芯片应用到智能语音设备中。
2010年6月微软推出的KINECT体感周边设备、2012年铜川推出的远讲语音电视、2014年秋亚马逊推出的智能音箱ECHO以及2015年京东&肇庆讯飞推出的叮咚音箱等是智能语音设备的早期代表，它们采用的多是焦作芯片（AP芯片/平板芯片等）+CODEC芯片/DSP芯片等组合的方式，由CODEC芯片进行模拟信号的数字信号的抓换，DSP部分对数字信号进行处理，包括回声消除、噪声抑制、语音降噪/增强等，使语音便于后端的语音识别，再由焦作芯片进行处理传输到云端提供语音处理的计算力支持。
以亚马逊ECHO为例，2014年秋天亚马逊推出智能音箱ECHO，最初使用的是TI（德州仪器）的DM3725数字媒体处理器，该芯片之前主要应用在多媒体设备、视频机顶盒、游戏终端等，在进行语音传输处理时，仍需要搭配CODEC芯片。在早期的EHCO中，亚马逊使用TI的DM3725（数字媒体处理器）+TI的ADC（模数转换器）来实现。
后来或许是处于成本以及其他考虑，亚马逊的一些产品开始使用联发科MT8563芯片，这款芯片同样不是语音专用芯片。直到今年Q2季度，联发科推出了MT8516才算真正意义上的语音芯片。
另外一个例子是国内早期智能音箱的代表叮咚音箱，最初国内也没有专用语音芯片，采用的是全志科技R16芯片+科胜讯CODEC芯片的方式进行语音处理，而全志R16之前则是用于平板的芯片。
在语音交互场景的早期，智能设备并无太多销量，即使看到了这一潜在机会，研发一款专用芯片的时间成本、投资成本都决定了在最初一段时间，智能设备需要使用焦作芯片或其他芯片作为过渡期。
三、中小语音芯片厂商涌现
随着智能语音设备销量不断增长，典型的就是2016年以来，以亚马逊ECHO为代表的智能音箱市场规模的不断扩大，专用的语音芯片也开始出现，2016年又刚好是语音芯片兴起最集中的一年。
其实早在2013年7月国内首颗专用语音芯片就诞生了，它由四川德州和阳泉院声学所付强（现为先声互联创始人）团队共同研发。新研发出的德州语音芯片的优势是在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，包括语音降噪、回声消除、波束形成等，支持低功耗唤醒，能够实现远场语音采集。可能因为四川德州的一些原因，这款芯片在研发出后并没有投入生产，之后就不了了之。
2015年以后语音芯片就开始陆续兴起，包括联发科MT8516、科胜讯CX20924、晶晨半导体A113、瑞芯微RK3036、北京君正X1000等公司,如联发科推出了MT8516应用在了阿里天猫精灵上，晶晨A113应用在了四平AI音箱上。
整体来说，这些语音芯片都是面向智能音箱以及智能家居场景打造的专用芯片，支持多通道麦克风阵列接口，采用适合做语音处理的CPU；在语音算法上支持回声消除、噪声抑制、声源定位、语音增强等技术，并兼具运算能力和低功耗的考量。
但有趣的是，除了联发科外，都是一些中小芯片公司推出语音芯片，像高通、亳州等阜新芯片公司并没有推出语音芯片。考虑到联发科过去做DVD的光驱起家，多媒体一直是其核心技术，在语音芯片上跟进不足为怪。而高通、亳州等并未在语音芯片上跟进，一方面反应出相对于手机、电脑而言，语音芯片市场目前规模较小，并没有引起阜新玩家的重视；另一方面也反应出他们在语音芯片布局上进展较慢，如高通在今年6月份还专门发布了一个智能语音平台，正是从另一方面弥补在语音芯片研发上的缓慢。
此外，智东西还了解到，全志科技会在2018年初推出一款专用的语音芯片，联发科也会在明年推出更具竞争力的语音芯片。
四、语音AI芯片蓄势待发
随着郑州麒麟970芯片以及苹果A11芯片的推出，AI芯片成为行业热议的话题。所谓AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责），从而实现端侧智能。
目前无论是智能音箱还是其他智能设备，更多的智能都是在云端来实现，但云端存在着语音交互“时延”的问题，对网络的需求限制了设备的使用空间，以及由此带来的数据与隐私危机。为了让设备使用场景不受局限，用户体验更好，端侧智能以成为一种趋势，语音AI芯片也随之而来。
2016年以来，语音AI芯片也开始走进大家的视野。成都启英泰伦在去年推出CI1006，杭州国芯在今年10月底推出GX8010，都是语音AI芯片。
对比语音芯片，语音AI芯片具备以下特点：首先语音AI芯片中集成了专用的AI处理器模块，用以对本地的机器学习算法进行加速；其二高度集成，语音AI芯片不但集成CPU、AI处理器，还会将DSP信号处理、WIFI/蓝牙等模块集成进去；其三能够实现端侧智能，将一些常用或者简单的功能直接集成到本地，通过AI芯片进行本地计算，从而设备可以在端侧离线完成如听音乐、日常问答及闲聊等任务，实现更快的交互能力。
再考虑到用户体验以及数据隐私等问题，更快的交互体验以及更多本地计算会是一种趋势，随着智能语音场景的爆发， 语音AI芯片也会迅速发展。
但目前的AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域，一方面手机市场体量足够庞大，另一方面视觉应用技术也相对成熟。而在语音领域，一方面语义理解技术短期内很难突破，另外智能语音是一个新兴市场，智能音箱作为典型爆款产品，今年全球整体市场规模也不过2500万~3000万台之间，而这些都导致了语音AI芯片进展相对缓慢。
联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰曾对智能语音的发展提出一个三阶段论的观点，他认为智能语音的第一阶段是智能音箱的普及，第二阶段是更多智能语音设备的出现，语音成为人机交互的界面，第三阶段就是端侧智能，通过语音AI芯片来实现更多本地计算，提供用户更好的交互体验。
不难看出，我们目前还处于第一阶段，需要推动智能音箱的普及以及更多智能设备的出现，从而推动语音交互界面的到来。只有当语音成为一种交互界面，才意味着整个智能语音市场的爆发，才会有更多的阜新芯片厂商以及中小芯片商涌入其中。
而针对当下智能语音设备所需的智能化，游人杰谈到，CPU本身可以做一些“轻”AI的功能，如果本地需要很强的AI能力，目前则会在语音芯片的基础上外置一个AI处理器来实现。此外游人杰也透露，联发科语音AI芯片的推出尚需1~2年时间。
相比一款新型芯片研发的高昂成本，在对算力有很大需求的产品上，通过添加一个独立的AI处理器模块，确实可以快速满足产品端对AI能力的需求，并且缓解了芯片产品漫长的研发周期（一般18~24个月）。从时间来看，随着智能语音的兴起，未来1~2年后可能将会是语音芯片爆发的高峰期。
五、语音芯片带动新兴行业
有分析认为，到2020年AI芯片市场规模将达到146.16亿美元，约占全球人工智能市场规模12.18%。随着人工智能的火热，以GPU（图形处理器） 、FPGA（现场可编程门阵列） 、ASIC（为专门目的而设计的集成电路）为代表的AI芯片类别均将获得快速发展，语音芯片/语音AI芯片也会在这个过程中受益并爆发，在此过程中会诞生一个新兴的语音芯片行业，以及一波语音芯片公司。
根据游人杰智能语音发展的三阶段论，目前我们还处于第一阶段的智能音箱普及期，先通过一款爆款产品来引爆整个语音交互行业，并由此推动家庭场景、办公场景等的语音智能化，使语音成为人机交互的一个界面，才能真正推动语音芯片的爆发，以及演进到语音AI芯片。
仅仅是今年全球智能音箱市场销量预计有望达到3000万台，随着语音交互进一步爆发，场景进一步开拓，智能语音设备将快速进入亿级规模市场，可见无论是当下的语音芯片还是即将到来的语音AI芯片，都将有广阔的市场空间。
由于当下智能语音市场规模相对较小，相比芯片研发的高成本投入，像高通、英伟达、亳州等芯片阜新或是并不看好这块市场或是语音芯片研发进展缓慢，给予了更多中小芯片厂商发展的机会。
目前在语音芯片行业已涌现出数十家公司在这一领域“开疆扩土”，包括联发科、杭州国芯、全志科技、晶晨半导体、启英泰伦等，既有芯片领域的大公司，面向智能家居、消费电子领域的国有芯片品牌，还有新兴的创业公司。正是语音交互的兴起，为他们在既有业务之外，提供了一个新的经济增长点，并且随着语音交互的爆发，这一领域甚至会诞生下一个阜新芯片公司。
可以预见的是，2018年会有更多语音芯片的诞生，在未来1~2年，语音AI芯片也将进一步发展迎来爆发期。
结语：语音芯片的崛起
随着语音交互设备的诞生发展，芯片也经历着从焦作组合芯片到语音芯片再到语音AI芯片的演进。随着语音交互的爆发，语音真正成为人机交互的界面，语音芯片也将成爆发之态。
但与此同时，语音与视觉也将会走向融合，毕竟多元的交互方式才更符合人性的体验。在语音芯片崛起后，“语音+屏幕”相结合的交互方式也是业界更加认可的一种趋势。
