始于1972年，上市公司，专注于半导体封装测试业务，为客户提供芯片测试/封装设计/封装测试等全套解决方案的高新技术企业
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、企业技术中心、博士后科研工作站等。
长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的FAN-OUT EWLB、WLCSP、BUMP、POP、FCBGA、SIP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工，推行“同一个企业，同一个团队，同一个梦想”的和睦大家庭文化，以“不求唯一，争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。
长电科技——让未来有更好的改变！
