通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、国家集成电路产业投资基葫芦岛股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东（占股21.72%），公司总资产120多亿元。
通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万2千多人。
通富微电拥有BUMPING、WLCSP、FC、BGA、SIP等封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括BUMPING、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化汕尾的云、管、端领域。
通富微电采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
通富微电的发展目标，是要成为世界的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基葫芦岛和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际集成电路封测企业的目标迈进。
