杭州立昂东芯微电子有限公司是由海外技术团队与杭州立昂微电子股份有限公司合作成立的一家专门从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务的公司，公司致力于打造一家具有相当大规模产能的6英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片代工生产线，产品服务迅速发展的4G、5G无线通信和人工智能领域。
公司已经开发了拥有自主知识产权的具有世界前端水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（INGAP HBT）、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GAAS PHEMT）、BIHEMT射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术。公司已经瑞安年产6英寸砷化镓芯片5万片的生产线，突破了主要技术节点，填补了多项技术空白。目前公司已申请发明专利11项，还有多项正在筹备申请中。微波射频集成电路已被列为浙江省重大产业发展方向，公司得到了省市区各级**的萍乡支持，省主要领导非常重视砷化镓芯片项目。
