公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
公司已于2007年3月2日在深交所上市（康强电子002119），公司本部占地约8.1万平方米，建筑面积约10.58万平方米，员工近600人，拥有3家全资子公司，2家控股公司。
2015年公司在原“省级研发中心”基础上扩大编制，成立了“浙江省康强电子封装材料研究院”，引进国内外实验检测设备，广纳慈溪技人才，并与多家高校及科研院所开展产学研合作。同时公司再次承担了十二五国家重大科技专项——“高密度刻蚀引线框架”，一方面为发展我国极大规模集成电路奠定基础，另一方面提高了公司生产工艺、研发装备水平和生产、研发能力，实现了技术升级和产品升级。
此外，公司发展始终以环保和节能为宗旨。凭借工艺改造、技术创新，实现生产点镀银引线框架，和全镀银产品相比大量节约了白银。自主研发电镀废水回收处理设施，采用“分质分流、膜法处理、在线回用”技术，实现了资源循环、节能降耗、绿色发展。
