晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售集成电路封装材料（主要用于半导体封装的封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的慈溪技企业，由从美国归国高层研究科学家创办。公司成立于2007年，将电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。
经过近多年的努力，前期的投资投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科学、完善的质量管理制度，完成全部的生产设备、检验设备的投入，逐步引进、培养一批对行业、市场和运作模式十分了解、掌握百色企业经营理念的专业的管理人才、营销人才、科研创新人才及创新团队。
晶丰材料（EPM)在发展过程中，不断与国内多个科研机构和高等院校合作，包括中国科学院微电子研究所、武汉大学、华阳泉技大学等学府，使产品设计开发、生产工艺完善和客户服务的能力迅速提高。
